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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商,也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術,實踐增效低碳生產,兼顧效能和品質,以確保企業永續營運
在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術,包括主動和被動標籤,以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時,需要注意的各種產業標準,加上介紹 熱門的RFID標籤,以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台
浩亭推出全新Han模組 實現儲能系統的大容量與輕量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列,推出了可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han300 A模組成為該系列的最新樣板,透過更輕的重量實現更大的容量,還符合儲能系統的傳統研發目標
凌華推出EtherCAT模組 為工業自動化提供完整EtherCAT解決方案 (2021.04.14)
凌華科技新推出兩款EtherCAT從站模組 ─ ECAT-4XMO運動控制暨觸發模組、以及ECAT-TRG4觸發模組,適用於凌華6通道EU系列之數位I/O模組中。隨著新模組加入凌華EtherCAT解決方案,完美補足EU從站系列產品線,可提升自動化組裝、測試、檢視設備之性能表現,例如手機玻璃檢測、電池組裝、相機鏡頭組裝,以及測試、點膠、檢測設備等
盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果
CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成,其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置,具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力
5G製造商將測試時間縮短了20 倍 (2019.12.25)
一家多天線高頻5G收發器廠商與是德科技合作建立以雲端概念為基礎的新測試策略讓測試速度加快了20倍,而且可輕鬆地重新配置結合硬體、軟體和服務的全方位測試平台
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
食品飲料與製藥機械產業革新 西門子打造數位整合智慧產線 (2019.06.21)
即將邁向21屆的「台北國際食品加工設備暨生技/製藥機械展 (FOODTECH& BIO/ PHARMATECH TAIPEI)」於6月19日至22日於台北世貿南港展覽館一館及二館展出,展開為期四天展覽。西門子參與展出,並帶來許多創新之數位整合智慧生產解決方案
艾訊AIoT工業物聯網專用PoE監控最佳解決方案eBOX671-517-FL (2019.06.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出支援高達8埠Gigabit PoE無風扇嵌入式電腦系統eBOX671-517-FL,提供4K超高畫質HD解析度、RAID 0 & 1功能,配置SIM插槽與SMA類型天線開口,以及高達3Grms振動耐久性
InnoVEX首度移師世貿一館 秀AI與IoT應用 (2019.04.30)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)今日舉辦新創主題記者會,首度移至世貿一館展出的創新與新創展區(InnoVEX),共吸引來自24國、467家新創參展,規模再創歷史新高,較去年成長逾兩成,法國、荷蘭、韓國、瑞典、日本、加拿大及菲律賓等持續組團參展,與首度籌組國家(地區)館的香港、波蘭、巴西及匈牙利等同時受到各界關注
雅特生推出全新4插槽電源供應器外殼和保持模組 (2019.04.17)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽電源供應器外殼和另一全新的保持模組。這兩款新產品都適用於該公司的第二代MicroMP (μMP)系列可配置交流/直流電源供應器
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流電源模組 (2019.02.21)
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流/直流電源模組 雅特生科技宣佈推出LGA50D直流/直流電源模組,這是業界其中一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組
中央空調遠端監控 有效優化建築高能耗問題 (2019.01.10)
本文說明如何應用中央空調遠端監控系統,進而協助終端使用者對空調運轉進行優化分析,並以節省人力的集中管理方式來遠端遙控各區的空調...
騎幻旅程 (2018.07.26)
本文使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心,設計一款能夠自動調節避震器之智慧裝置。透過應變規與加速度計感測路面之震動訊號,利用盛群微控制器判斷目前的行駛路況如:平穩或顛頗,並輸出適當的脈波調變訊號控制伺服馬達調整避震器之阻尼係數以符合當下路況
Tektronix全新DMM和DAQ有效簡化和增強測試設定 (2018.04.17)
全球領先的量測解決方案供應商--- Tektronix 推出 Keithley DMM6510 6 位半桌上型/系統數位萬用電錶和 DAQ6510 資料擷取和記錄萬用電錶系統。這些新型儀器結合了「捏合及縮放」觸控式螢幕介面的簡單性
無風扇嵌入式平台eBOX700-891-FL (2017.09.30)
艾訊 (Axiomtek) 發表全新搭載第7代Intel Core中央處理器的無風扇嵌入式電腦系統eBOX700-891-FL,專為視覺檢測應用量身打造。系統配備2組DDR4-2133 SO-DIMM系統記憶體插槽,最高可達32GB記憶體容量;預留彈性擴充槽,可選擇安裝CAN bus模組、區域網路模組、數位輸入/輸出模組以及COM模組等
Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組,該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證,針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性,是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案,可實現高密度的機器上I/O連接,適合數控機床和機器人,以及材料加工和裝瓶設備應用


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