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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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扭轉乾坤 以優勢穩站藍海 (2006.12.06)
陳昶青認為：能源是機器的靈魂。因此勝光選擇以能源作為發展主軸，配合台灣電子產業長期OEM經營模式所累積的充沛能量，也讓勝光能夠在燃料電池藍海站穩根基。未來台灣電子產業必須扭轉乾坤，去化劣勢轉為優勢，方能以更大籌碼站穩藍海 |
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超微清除ATI庫存 影響代工與封測訂單 (2006.12.04)
超微十月成功收購繪圖晶片大廠ATI後，原本歸屬於ATI亞太業務部門的晶圓代工及封裝測試委外代工主控權，現在已慢慢移轉至超微身上。據ATI原代工夥伴指出，超微接手ATI的委外代工主控權後 |
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勝光與南亞、奇鋐及思柏於IDF展示燃料電池設計 (2006.09.27)
二十一世紀是新能源技術領航時代！持續推動公開燃料電池技術的勝光科技， 身為英特爾Mobile PC EBL工作小組的一員，今年聯同策略夥伴：南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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2006 IFA 勝光持續推動可攜式燃料電池解決方案 (2006.09.05)
二十一世紀是新能源技術發光發熱的時代！持續推動公開燃料電池技術的勝光科技，繼2006年初於德國CeBIT展出其SoC燃料電池模組解決方案，今年9月連同策略 夥伴：南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技共同於德國IFA 2006（9月1日～9月6日） 展示面向可攜式電子產品的燃料電池系統設計及關鍵系統組件 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂 |
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面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠 |
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台灣光罩Q3正式量產0.13微米製程光罩 (2006.07.18)
台灣光罩總經理陳碧灣對外宣布，今年第三季將正式量產0.13微米製程光罩，新產線在明年能帶入可觀的業績。另外，該公司也已經跟美國及中國合計二家晶圓代工廠，簽下0.18微米光罩合約，並自八月開始出貨，對台灣光罩第三季業績貢獻可觀，預估營運可延續第二季續創單季營收新高紀錄 |
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ATi晶片庫存降低 Q3訂單可望順利釋出 (2006.07.03)
根據ATi上週剛公佈的財務報告指出，營收雖不如市場預期，但ATi的晶片庫存水位卻已降至2.4個月，是一年以來最低水位。市場預測，ATi繪圖晶片訂單，應可順利在8月後釋出，將會有效挹注台積電、聯電、日月光、全懋、南亞電路板等業者Q3獲利 |
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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多 |
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『2006年台灣小型燃料電池研討會』 (2006.06.12)
新世紀能源 — 燃料電池做為21世紀的驅動科技，應用於可攜式電子產品的商品化時程已起跑，台灣IT產業做為全球3C產品的研發生產重鎮，面對燃料電池商品化導入，更須完備系統設計整合能力與產業供應鏈 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年 |
