看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料，目前國內記憶體封測廠如力成、福懋科技、矽品、南茂等，已經開始大量向基板廠景碩、欣興等預訂CSP基板，第二季DDR2用CSP基板將成為最具爆發力的產品線。

國內DRAM廠積極拉高DDR2產出比重，若以現在三家DRAM廠的單月出貨量總計，約達7000萬顆512Mb約當顆粒來計算，只要產出比重達到五成，每個月就會有3500萬顆的DDR2用CSP基板需求浮現。由於現在國內基板廠中，已投入CSP基板生產的業者，僅有南亞電路板、景碩、欣興等三家業者，現在月出貨量合計也不到2000萬顆規模，所以隨著DDR2出貨量帶動CSP基板強勁需求，在第二季後開始浮現，CSP基板已成為IC基板市場中，最具成長爆發力的一塊利基型市場。

然而DDR2用CSP基板需求雖然強勁，但基板生產卻有相當高的技術門檻。一般IC基板的電路，均是由基板外圍拉出，所以基板廠只要將電路印刷或電鍍在基板上，就可以順利出貨，不過DDR2的封裝較為特殊，以目前應用較多的窗孔閘球陣列封裝（window BGA）為例，CSP基板必須在中央開個中洞，以利電路線由中央窗孔拉出，所以在生產不易情況下，投入的基板廠要達到高良率，已是件難事，當然也造成基板廠不易隨著上游客戶需求，有效開出CSP基板產能的情況。

所以在需求快速增加，產能卻無法有效跟上的市況中，DDR2用CSP基板目前雖然供應量充足，但第二季末很有可能出現缺貨問題。看到這個市場趨勢發展，不僅上游DRAM廠如南亞科、力晶等，已經開始與基板廠接觸，希望保留一定CSP基板產能，後段封測廠如力成、福懋科技、南茂、矽品等，也在此刻積極與基板供應商接洽，希望先行預訂第二季的CSP基板產能，以防屆時出現基板缺貨問題，面臨巧婦難為無米之炊的窘境。