 |
博通新世代組合晶片與Wi-Fi Display傳輸器加速Wi-Fi技術的普及 (2012.07.03)
Broadcom公司發表兩款解決方案，將消費者的視覺體驗延伸到行動裝置、智慧電視與其他消費性電子產品上。這兩大解決方案包括博通的新組合晶片與整合的無線傳輸器。在此款新組合晶片中，博通首度針對CE裝置整合了雙串流、雙頻無線技術與藍芽4.0連線功能，而其整合無線傳輸器則可讓現有數位電視與多媒體裝置獲得Wi-Fi Display支援 |
|
Broadcom推出新的多功能雙頻Wi-Fi組合晶片 (2012.03.08)
Broadcom(博通)公司於日前宣布推出兩款新的雙頻多功能組合晶片 ，適用於平板電腦的全住家高速 Wi-Fi功能，以及智慧型手機的協同雙頻連結功能。
新的晶片使用40nm製程並運用最先進的省電技術，可以大幅提高使用這些晶片產品的電池壽命 |
|
TI推出單線I/O擴展器 5通道輸出將所需連接降低 (2011.09.14)
德州儀器（TI）昨（13）日宣佈推出採用定時單線（self-timed single-wire;STSW）技術的單線I/O擴展器。該TCA5405可使用單顆處理器通用輸入輸出（GPIO），系統設計人員可控制輸出，並將其擴展5組 |
|
Broadcom推出最新的無線組合晶片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的無線組合晶片（combo），可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命 |
 |
ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
|
Broadcom多功能組合晶通過藍牙低功耗標準 (2009.12.28)
博通（Broadcom）23日宣佈，其最新世代的藍牙（Bluetooth）多功能組合晶片，符合剛通過的最新藍牙技術規格—藍牙低功耗（Bluetooth low energy）標準。12月17日甫由藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）核准的藍牙低功耗標準，可實現超低功率的藍牙技術方案，使藍牙技術愈來愈適用於需要超長電池壽命的無線醫療及健康監控設備 |
|
Broadcom提供藍牙與Wi-Fi多功能組合方案 (2009.12.22)
博通（Broadcom）近日發表其最新版本的InConcert無線技術。InConcert為筆記型電腦及迷你筆電（netbook）提供藍牙（Bluetooth）與Wi-Fi多功能組合方案。新版InConcert技術運用適應性演算法（adaptive algorithms）來識別無線使用案例（use case），以大幅提升802.11n的總處理量並支援各種藍牙裝置 |
|
Broadcom升級其InConcert無線技術 (2009.12.17)
博通（Broadcom）近日發表其最新版本的InConcert無線技術。InConcert為筆記型電腦及迷你筆電提供藍牙與Wi-Fi多功能組合方案。新版InConcert技術運用適應性演算法來識別無線使用案例，大幅提升802.11n的總處理量並支援各種藍牙裝置 |
|
Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換技術、數位式增強無線電話通信系統(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和網路電話(VoIP)，以及高階的家用閘道器 |
|
Broadcom單一晶片可同時供藍牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通）宣佈，擴充其多功能組合晶片產品，於單一晶片解決方案上結合高整合度的GPS，藍牙及FM功能，提供行動定位服務（LBS）及先進多媒體功能 |
|
瑞薩與OTI共同開發非接觸型微控制器解決方案 (2008.10.31)
半導體系統解決方案廠商瑞薩科技公司，與On Track Innovations Ltd(OTI)，宣佈針對美國非接觸型付款市場共同開發安全的非接觸型微控制器解決方案。這項新的安全付款解決方案已獲得MasterCard PayPass認證，證明其符合該組織之3.3規格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0規格，並且符合非接觸型卡片標準 |
|
Avago在40nm矽晶片上達到20 Gbps效能表現 (2008.08.22)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago Technologies（安華高）宣佈，已經在40nm CMOS製程技術上達到20 Gbps的SerDes效能表現。Avago的40nm核心為公司第七代高效能SerDes IP，目前又在TSMC的40nm CMOS製程上達到速率高達20 Gbps的SerDes設計，進一步邁入了新的里程碑 |
|
貴賓先進雲集 台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇，由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會，共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法 |
|
深耕亞洲市場強化網通儲存解決方案技術實力 (2008.03.17)
具備整合矽晶設計、儲存和網路系統方案與軟體技術能力的LSI，在局端到住家轉換設備、網通核心產品以及中小企業連接大企業的網通設備等整合晶片、系統、軟體解決方案上經營有成，2008年將持續把重心放在提供從局端到住家網通設備、大型企業用網通儲存和中小企業對外連接網通方案這三大部分 |
|
深耕亞洲市場 LSI強化網通儲存解決方案實力 (2008.03.11)
具備整合矽晶設計、儲存和網路系統方案與軟體技術能力的LSI，即將擴大在台營運規模，除了4月24至25日將辦公室移駐於101商業大樓外，LSI亞太區銷售副總裁暨亞太區總經理Arun Kant亦強調，LSI將持續積極與台灣網通設備OEM廠商進行策略結盟，並且還要進一步擴大與台灣中小企業以及政府部門在網路和儲存解決方案的合作關係 |
 |
複製與創新的難題 (2007.03.23)
為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應，本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際（Mentor Graphics）」及晶片供應商「矽統科技」，以他們實際接觸市場及客戶的經驗，來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪 |
|
RS-232系統的低耗電設計 (2006.10.30)
由於採用了低耗電CMOS製程與智慧化電源管理，目前可攜式設備的運作時間相當長，電源電壓在過去數年也大幅降低，目前已經有許多設計採用3.3V的主電源，甚至可以由單一顆鋰離子電池直接運作 |
|
射頻識別系統之32位元MCU優勢概論 (2005.08.05)
32位元MCU的缺點在於成本過高。但隨著標準ARM架構MCU的推出，與半導體製程的量產使晶片體積縮小，32位元MCU的價格已漸漸降低。將來RFID與符合安全與隱私考量的自動識別技術結合後，預計將在智慧標籤與非接觸式智慧卡市場中，加速32位元MCU新市場的形成 |
|
Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面 |
