帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Broadcom推出最新的無線組合晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2011年03月09日 星期三

瀏覽人次:【2765】

博通(Broadcom)近日宣布,推出最新的無線組合晶片(combo),可支援更多的媒體與資料應用服務,而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命。BCM4330把Broadcom領先業界的802.11n Wi-Fi、藍牙及FM無線電技術整合至單一晶片裡面,相較於利用多顆分離式晶片的方式,大幅降低成本、並提升其在尺寸大小、功耗及效能方面的優勢,非常適合用於行動裝置。

Broadcom推出最新的無線組合晶片
Broadcom推出最新的無線組合晶片

BCM4330採用了Wi-Fi與藍牙的新興標準後,將可支援新的應用程式。比方說,Broadcom的BCM4330就是業界第一個通過Bluetooth 4.0的標準,包含藍牙低功耗(BLE)技術認證的組合晶片解決方案。藍牙低功耗技術可以把超低功耗功能建置到藍牙技術裡面,對那些需要電池壽命比較長的無線感測器、醫療與健身監測等裝置來說,BCM4330可說是一個理想的解決方案。另外,BCM4330還支援Wi-Fi Direct與高速藍牙技術,可讓行動裝置直接互通,裝置不必用傳統的方法先連線到存取點,因此增加了許多新的無線裝置對裝置的應用服務與使用模式。

關鍵字: 博通 
相關產品
博通發布新車用全球衛星導航晶片
博通發布64位元四核心路由處理器
博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器
博通推出新車用無線通訊晶片
博通發布可擴充的25/50G乙太網路控制器產品
  相關新聞
» 史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
» 土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
» COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵
» MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6TBAY0STACUKP
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw