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GaN與SiC如何解開AI能源封印? (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡,人類文明的瘋狂演進,最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升,每一微秒的故障隔離,背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形
[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕,於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型(LLM)爆發式成長帶來的嚴苛挑戰,Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊,全力消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸
Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕,高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今(1)日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器(PSU)參考設計,首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC,強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數,實現最高達88%效率
嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求,新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關,全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限,液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點
德州儀器:AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方 (2026.05.19)
德州儀器(TI)美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言,AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。
艾邁斯歐司朗智慧RGB LED助陣蔚來汽車打造沉浸式座艙 (2026.05.17)
邁斯歐司朗(ams OSRAM)今日宣佈,其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功導入蔚來汽車全新發表的智慧純電行政旗艦SUV蔚來ES9。這是該款智慧LED首次應用於蔚來品牌車款,透過先進的光學技術,為使用者打造高度個人化且沉浸式的座艙動態光影體驗
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器(IDAC)在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題,本文提出動態功率控制機制,結合單電感多輸出技術的DC-DC架構,精準調整電源電壓,有效降低晶片內部功耗,並且提升系統效率與可靠性
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件(CCD)的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案,以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。
PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布,PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出,象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊,進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排,轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系
ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05)
ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代,全球對算力的需求正以倍速增加,這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準,傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌(Infineon)的技術專家們一致指出:要解開這場能源枷鎖
東元攜子公司搶進東南亞電力市場 啟用安達康檳城新廠 (2026.04.29)
面臨全球供應鏈重組賦予新動能,更提升區域競爭力。東元集團也加速布局東南亞市場,旗下子公司安達康科技今(29)日便在馬來西亞檳城舉行裝甲式匯流排新廠(TECOBAR SMARTPOWER SOLUTION SDN. BHD.)開幕
解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不僅是數字上的增長,更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸,巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V


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