CTIMES - 搜尋：氮化镓组件

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	Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案 (2023.06.07) Nidec公司和瑞薩電子（Renesas）聯手開發用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系統）整合用於電動汽車（EV）的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元，它整合馬達、逆變器和變速箱（減速齒輪）
	Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案 (2023.06.07) Nidec公司和瑞薩電子（Renesas）聯手開發用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系統）整合用於電動汽車（EV）的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元，它整合馬達、逆變器和變速箱（減速齒輪）
	美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30) 美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。 (圖一)美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝，實現高電流、高開關頻率和高效率
	美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30) 美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率