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DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。
DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可 |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
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TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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新興晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作 (2006.11.22)
越多晶圓凸塊專業廠商將錫膏印刷製程應用到晶圓級封裝中，批量擠壓印刷技術開始在半導體封裝領域中普及。封裝和板卡之間的界限，以及封裝與組裝製程之間的界限也日益模糊，迫使企業必須具備晶圓級和晶片級製程技術才能提供滿足客戶需求的服務 |
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日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴 |
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DEK全新工具 實現25μm晶圓背面塗層製程 (2006.08.23)
傳統的點膠方法和晶片貼合製程一直都要面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH（每小時部件） 速度要求；或由於晶片貼合週邊帶狀成形（fillet formation）、樹脂滲出所導致的晶片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻所引發的固有品質和可靠度問題 |
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TI推出EPCglobal認證Gen 2 RFID晶片 (2006.08.01)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態 |
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從驅動IC看見LCD (2006.01.25)
LCD驅動IC的主要功能是接收來自LCD控制IC的指令，輸出每一個像素所需要的電壓來控制液晶分子的扭轉程度，讓每一像素出現不同色彩與灰階，並組成一全彩畫面，因此是液晶顯示器上的重要零組件之一 |
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我國半導體產業下半年表現回穩 2005年持平 (2005.12.12)
根據工研院IEK調查指出，2005年第四季我國整體IC產業產值可達新台幣3376億元，較於上一季成長15.4%。其中以製造業成長率最高達19.5%。預估2005全年整體IC產業較去年僅成長1.5％，但2006年成長率則提升至10.1%，成長動力來自通訊產業 |
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日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力 |
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FSI推出65奈米製程應用之鎳鉑去除技術 (2005.03.14)
半導體表面處理技術與設備供應商FSI International，宣佈推出鎳鉑去除製程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；該技術可協助半導體廠商在65奈米技術節點建置自我對準金屬矽化結構（salicide formation） |
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FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程 |
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奈米世紀驟然來襲 表面處理技術升級 (2004.10.05)
自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後，能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案，並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM（Best Known Methods）解決方案與相關設備 |
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Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造 |
