日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力。

FCI的晶圓凸塊技術能提供完整細間距的錫球黏著服務，其中包括0.125微米及以下的間距密度；UltraCSPTM技術能符合小尺寸產品中JEDEC 1要求的高可靠度之應用。 由於價格、尺寸大小與效能的實質優勢下，覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)在半導體封裝技術中快速成長。 此二種技術可透過整合現有半導體製程設備和生產流程立即生產，而FCI也會提供迅速即時的相關技術、訓練及人員支援。

FCI新事業發展部門副總裁 Tom Strothmann指出：「日月光是全球知名領先的半導體封裝製造大廠，提供通訊、消費性電子產品和電腦產品領域先進的封裝技術，我們很榮幸日月光能選擇FCI的技術來服務全球客戶。」 進一步表示：「日月光肯定FCI智慧財產權的重要性和覆晶與晶圓級封裝技術的領導地位，而我們為半導體產業客戶所帶來的經濟效益以及效率，更證明未來我們與日月光在產品與技術的合作發展上扮演極為重要的關係。」