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厚度僅3個原子的超薄LED (2014.03.16)
華盛頓大學研究人員日前宣布開發出了厚度和3個原子相當的LED，說得上是“薄到極限”。這種材料的製作原理是以新型LED以鎢聯硒化物為原料，再用與製取單原子層石墨烯類似的方式把它們分離 |
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日挽回智慧型手機關鍵性零組件頹勢 (2012.11.23)
要不是這幾年智慧型手機當道，不然過去的手機關鍵性零組件大多掌握在日本手裡。這個跟PC剛掘起的年代很像，日本廠商一股腦的還在發展文書處理器，把文書處理器發展成畫表格、運算加文書處理通通行，甚至附上列印功能直接印文件 |
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英飛凌再度榮膺功率半導體市場寶座 (2012.10.19)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 連續九年成為功率半導體市場的領導者。根據市調機構 IMS Research（屬IHS公司）最新報告指出，2011 年全球功率半導體市場總值達 176 億美元，而英飛凌的市占率達 11.9% |
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霍爾電壓和范德堡電阻率量測-霍爾電壓和范德堡電阻率量測 (2011.11.18)
霍爾電壓和范德堡電阻率量測 |
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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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Docea：冷靜省電從心做起的EDA (2011.04.15)
隨著電子裝置的輕薄短小設計越來越普遍，業界在開發產品時不僅要從機構設計、元件位置分布等方面下手，還要從散熱系統、電源節能等方面努力。然而，若能從元件本身的矽智財（IP）打好基礎，或許將可在產品設計上省下許多工夫 |
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PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會（PV Taiwan 2010）今日於世貿一館熱烈展開，包括單/多晶矽、薄膜（Thin Film）以及新興的高聚光型（HCPV）三大太陽能電池及相關模組產品，成為台廠展會中爭相競逐的焦點 |
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高功率LED封裝技術與應用實作研習班 (2009.06.04)
二極發光體過去一直被使用在低發熱的應用上，例如指示燈。不同於一般白熱燈泡中將近攝氏1000度的燈絲，發光二極體連接處溫度必須低於攝氏120度。否則不但使用壽命將減少，同時發光效率將減少一半左右 |
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LED照明 炫耀登場 (2008.03.05)
LED逐漸成為固態光源，其技術在過去幾年已顯著提升，但在能量轉換效率、散熱管理及生產成本等層面上還有進步空間。LED已被應用於許多顯示器及指示器中，且積極朝向平面顯示顯示器的背光應用上發展 |
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薄膜太陽能電池技術與產業發展研討會 (2007.11.26)
國內目前太陽光電產業技術主要以矽晶太陽電池為主，2006年產值超過新台幣200億元。近年來太陽能相關技術日趨成熟，再加上國際原油飆漲與各國鼓勵建置等因素發酵，太陽能電池需求持續上揚，但由於矽材料短缺的問題遲遲無解，太陽能光電產業的成長也受到嚴重阻礙 |
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從LED散熱技術探討未來照明應用前景 (2007.10.22)
散熱問題是高亮度LED照明的重要技術瓶頸之一，因90%輸入電能必須轉換成熱能排出，且LED晶粒屬半導體材料，無法耐高溫( |
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半導體學院-半導體元件物理 (2007.06.27)
課程內容：透過本課程瞭解基本半導體材料的物理特性，熟悉各種半導體元件之操作原理與特性並學習各種半導體元件之特性參數量測。 |
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無線通訊IC製程技術的發展現況與趨勢探討（上） (2006.11.23)
在產學界不斷努力研發之下，目前已開發出可應用在無線通訊IC的製程有：矽-雙截子互補金氧半導體（Si Bipolar CMOS）、矽鍺（SiGe）、砷化鎵（GaAs）、以及其他仍在積極開發磷化銦或E-mode pHEMT等不同的製程 |
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至2008年 中國半導體支出將達98億美元 (2006.09.18)
國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期 |
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康乃爾大學實驗有機半導體製作光電池與LED (2006.09.14)
半導體材料影響半導體工業的發展甚巨，特別是應用範圍的擴增與突破，因此很多研究單位都不斷探尋各種半導體的材料應用。日前美國康乃爾大學就提出了一種有機半導體材料的應用，它能製作光電流（photovoltaic）的處理，因而產生場致發光（electroluminescence）的效應，並可作為一種光電池的材料 |
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半導體材料產能不足 造成生產鏈出貨瓶頸 (2006.05.02)
全球各大半導體廠陸續公佈第一季財報，整體來看，大部份業者營運成績均較預期為佳，淡季不淡的現象十分明確，且因主要大廠對第二季及下半年景氣看法樂觀，也帶動了庫存水位低於安全水準的上游IC設計業者或整合元件製造廠（IDM），開始提前擴大對晶圓代工廠或封裝測試廠的下單 |
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點石成金 (2005.12.05)
地球物理學博士毛河光和赫姆利，利用高壓讓「鑽石快速長大」的專利技術，5月間在日本及美國公開發表了一顆十克拉的鑽石，震驚學術界和珠寶界。這個人造加工鑽石技術生產的鑽石特性就在於成本低、生產時間短、可導入量產 |
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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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毫米波點燃台灣無線通訊產業新希望 (2005.02.01)
無線通訊技術在所謂“數位家庭”的願景中扮演了一個重要角色；如何讓各種數位設備擺脫電線的糾纏、讓使用者能更無居無束享受影音娛樂，成為當前無線通訊科技發展的一大重點 |
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以全球性售後服務網滿足客戶需求 (2004.10.13)
千里迢迢來台參加Semicon Taiwan 2004展覽的半導體熱處理與原子層沉積（atomic layer deposition；ALD）技術供應商Aviza Technology（暐貰科技），雖然才剛滿一歲，在全球各大半導體工廠裏運作的機組卻已有2100多部 |
