二極發光體過去一直被使用在低發熱的應用上，例如指示燈。不同於一般白熱燈泡中將近攝氏1000度的燈絲，發光二極體連接處溫度必須低於攝氏120度。否則不但使用壽命將減少，同時發光效率將減少一半左右。不同材質的熱膨脹係數差異，封裝內溫度上升，將會對材質造成熱應力，最後導致無法修復的元件損毀。因此，封裝材質以及散熱設計將相當重要。另一方面，當照明需要之亮度要求提高，數個發光二極體晶片必須放置於同一封裝中。如此一來，所面對的光學系統設計將不再是單一點光源，而是數個光源。如何有效收集所有的發光能量並將之均勻投射出來，將是一大挑戰。針對上述困難，第一天課程提出同時針對散熱和光學考慮來設計適當封裝。唯有同時針對熱能和光能設計，才能有效提高LED光源效率。

LED不是沒有缺點：價格太高、效率不夠、衰減問題、壽命問題都令人質疑。而事實上，大家對LED質疑的光衰減、壽命問題，大都是散熱問題所造成的。因為LED的輸入電能有80%以上是轉換成熱能排出，且LED晶粒屬半導體材料，無法耐高溫散熱問題是高功率LED照明所遇到的最大技術瓶頸。

既然散熱問題是LED研發目前所遇到的最大瓶頸，第二天課程故利用CFD數值分析在最短時間找出最佳的散熱設計，這已經是LED相關產業競爭的必備工具，且也是世界潮流之所趨。