無線通訊技術在所謂“數位家庭”的願景中扮演了一個重要角色；如何讓各種數位設備擺脫電線的糾纏、讓使用者能更無居無束享受影音娛樂，成為當前無線通訊科技發展的一大重點。目前市場上五花八門的無線通訊技術，幾乎都是國外大廠的天下，台灣業者除了跟隨，幾乎是難以置喙；但技術論文甫獲得國際電機電子工程師協會（IEEE）旗下固態電路學會（SSCS）主辦的國際固態電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）錄取的台灣大學電機系及電信工程研究所團隊，卻以領先國際的毫米波（Millimeter-wave）前端IC設計技術，為台灣無線通訊產業的未來發展創造了無限想像空間。

《圖一　台灣大學電機系及電信工程研究所教授王暉》

指導毫米波研究計畫的台大電機系及電信工程研究所教授王暉表示，毫米波是使用30～300GHz的高頻帶通訊技術，相較於傳統的微波頻段（0.3～30GHz）具備天線增益較高、頻寬較大、電路尺寸較小的優點，與可見光的紅外線相較，又有穿透力較強、在惡劣天候衰減較小的特性。而由於技術門檻與成本較高，毫米波通常以軍事國防與天文學術研究的應用領域為主，在一般日常生活中較不常見，民生用途僅曾有專為汽車所設計的路況偵測系統問世，但因為價格昂貴，普及率也不高。

曾經在美國的科技產業界擔任工程師從事毫米波研究的王暉指出，毫米波其實並不是一個新名詞，相關技術的研發已經有30年以上的歷史。過去毫米波元件的研發是由歐、美等地的大廠主導，因其高頻特性，毫米波元件的製造多以所謂的“III-Ⅴ族半導體”材料如磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）製程，成本不易降低，而台灣大學研究團隊的最大成就，即是成功以矽基CMOS製程產出毫米波晶片。王暉進一步表示，CMOS製程不但技術成熟、成本較低，也較能與其他數位電路進行整合；該團隊與台積電合作以標準CMOS製程設計出的毫米波前端整合單晶接收晶片（Monolithic Microwave IC；MMIC）與震盪器（VCO），皆已達到60GHz的世界最高頻，在下一代寬頻無線通訊WLAN、藍芽等領域的應用極具優勢。
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