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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日（8/27）舉行產品發表會，聚焦「AI + Commerce」主題，展示如何運用AI技術賦能SaaS，突破商務互動限制。會中發表16項新應用，包括AI數據助理、群組對話等12個新功能，並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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博世力士樂展出工業4.0解決方案 整合自動化軟硬體節能 (2024.08.22)
台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北國際自動化工業展期間，假南港展覽二館Q916攤位上，展出最新節能及自動化解決方案，涵蓋適用多元產業的七軸協作型機械手臂Kassow Robots，以及各式節能工業科技產品 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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台灣大哥大策略夥伴USPACE併購日本Nokisaki躍升亞洲最大智慧停車平台 (2024.07.18)
透過多元策略性投資，持續拓展「超5G」生態系版圖，台灣大哥大策略夥伴USPACE昨（18）日於日本東京舉辦記者會，宣布併購日本知名智慧停車品牌Nokisaki軒先，躍升亞洲最大智慧停車平台 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28)
為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力，工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求，引進多軸複合等精密加工機種，以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察，將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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運用MATLAB物件導向原則工具設計車輛模擬介面 (2023.11.22)
本文說明如何使用物件導向原則來設計車輛模擬介面（VSI），以及如何使用VSI讓模擬在公司內部大眾化，並且運用平行處理來擴展模擬工作量。 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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LBS區域發訊詢問度提高 互動資通手機精準行銷助攻業績 (2023.10.06)
隨著第四季來臨，在百貨周年慶和電商購物旺季帶動下，爭取人潮、提高業績成為各行各業的重要前提。由於全球疫情解封後回歸正常，加上通貨膨脹影響，各行各業紛紛推出各項優惠活動搶攻業績 |
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Going Cloud與泰國AMPOS策略合作 雲端、AI、串流三管齊下賦能產業 (2023.10.04)
前進泰國!跨國科技集團科科科技（KKCompany Technologies）旗下事業體雲端智慧業務品牌Going Cloud 今（04）日公開與泰國數位解決方案服務商AMPOS簽約成為策略合作夥伴。繼科科科技宣布集團投入更多資源在東南亞市場後，AMPOS成為首位公開的泰國市場合作夥伴 |
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慶祝成立30周年 聯合磨削集團展示磨削和測量技術創新 (2023.09.22)
聯合磨削集團的口號也是今年集團參與漢諾威EMO展主題：聯合之力共築成功（UNITED FOR YOUR SUCCESS）。今年是集團慶祝成立30周年，並宣佈與Transaction-Network的合作關係。此外，聯合磨削集團還在1,000平方米的展位上展示三項磨削和測量技術方面的產品創新 |
