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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》,2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%,達到5600萬台,結束連續四個季度的下跌。在各大市場中,歐洲市場受奧運前需求帶動,增長13%,而中國市場則因市場飽和而持續低迷
[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系  (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力
[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上,The Imaging Source(兆鎂新)展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商,The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場,推動各行各業的自動化與智能化進程
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術
Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機,擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件,具備黑白與彩色機種,提供寬廣的解析度,範圍自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可達 212 fps
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相機 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 機型,是款具備精巧設計、高成本效益、高解析度與高畫質的 SWIR 相機。這家高品質機器視覺軟硬體的全球製造商,同時也提供適用於 SWIR 視覺系統的所有相關元件
Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17)
Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容,新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990(1.3 MP)與 IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993,具備 5 MP 與 3 MP 解析度,且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉
MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%)
R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz與Sony合作,達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的產業首次里程碑。他們還成功驗證了基於PCT的測試用例。兩項工作都有助於NTN NB-IoT技術的市場就緒。 與Sony的合作中,R&S成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸


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