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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年04月23日 星期二

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在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉,如英特爾、NVIDIA、台積電、聯發科、台達電、台灣應用材料、法國CEA-Leti、imec、意法半導體、日本東京工業大學、日立製作所等,共享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。

2024 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研近900人與會,聆聽半導體產業最新技術及發展。
2024 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研近900人與會,聆聽半導體產業最新技術及發展。

會中同時邀請諸多重量級嘉賓,如NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等,分別針對半導體產業最新技術帶來多場精闢演講。

身兼NTT無線網路IOWN推進室負責人Yosuke Aragane表示,創新光學和無線網路(IOWN)是下一代通訊和運算基礎設施,先進的光子技術能夠提供低延遲、靜態延遲、能源效率、敏捷部署的端到端傳輸方式,光子將是實現下一代永續ICT基礎建設的關鍵技術。

德國TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick也分享鐵電材料對半導體設備的影響,以及在進入高速運算與巨量數據時代下,更快速的鐵電記憶體在半導體產業發展中的重要地位。

法國半導體研究機構CEA-Leti Louis Hutin則認為,半導體量子點和自旋量子位元具有強大的發展潛力,但有尺寸變化、密度、靜態和動態無序等挑戰,因此將從應用程式要求、基本限制、大規模架構等方面做一體化評估,以實現大規模量子計算。

imec邏輯CMOS微縮項目負責人Naoto Horiguchi指出,伴隨摩爾定律發展、CMOS電晶體尺寸不斷縮小,尤其進入AI世代、運算效能要更強,透過奈米片堆疊結構設計,對性能、功耗、密度等有很大的幫助,也是CMOS微縮的關鍵,預計2025年CMOS元件會達到2奈米以下。

Dr. Raja Swaminathan表示,隨著摩爾定律放緩,如何兼顧晶片高效能運算和節能至關重要,AMD透過3.5D先進封裝實現功耗、效能、面積、成本等最佳化,預計5年內將HPC和AI訓練每瓦效能提高30倍。

基於AI性能大躍進,帶動運算需求大幅成長,支撐高速運算的背後,是半導體晶片技術不斷演進,VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,AI從早期運用在專業領域,如今逐漸發展成個人標配助理,未來無處不AI的趨勢下,運算需求只會越來越多,而且必須越來越快。

從今年大會幾個重要議題來看,可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通,將許多製程技術更推進一個層級,像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。

會中還首次頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」分為兩個項目:「半導體元件、材料與製程創新獎」得主為工研院電光所副所長駱韋仲、「半導體產品設計與應用創新獎」得主為台灣大學電機系楊家驤教授。

同時表彰了於今年台灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award, 4位得主,包括:環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示,ERSO Award舉辦18年來,已表揚58位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人,今年4位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域,顯現台灣是科技產業發展寶貴的科技島,也期望延續科技人才開創產業的精神,帶動新科技產業創新發展。

關鍵字: VLSI TSA  半導體  工研院 
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