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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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益萊儲2022展望：最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代，在測試量測行業和資產管理領域，益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性... |
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保護自動駕駛汽車（AV）控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力，否則自動駕駛汽車（AV）所提供的安全性和便利性無法實現。 |
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迅速確認問題根本 示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較，數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC)，將測得的電壓轉換成數位資訊。 |
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大聯大品佳集團推出NXP i.MX8QM的QNX汽車數位儀表板方案 (2019.04.11)
大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團即將推出以恩智浦半導體（NXP）i.MX8Q為基礎的QNX汽車數位儀表板方案。
近年來，3D導航系統、3G/LTE無線裝置、高解析度彩色螢幕、語音辨識系統以及連接USB和藍芽數據的需求問世，也讓車用訊息娛樂系統的複雜程度因此提升 |
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實現大規模可靠的連接 (2019.04.08)
工業車輛對目前正在開發的汽車通訊技術帶來了特殊的挑戰，其中主要的挑戰是尺寸。本文]探討自動化中最常用的技術及其與上述大型工業車輛的相容性。 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能 |
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利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性，同時兼顧降低開發成本，產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術，證明了模型化基礎設計適用在協定的執行 |
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高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗 (2018.02.26)
高通技術公司宣佈其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。三星GalaxyS9和S9+搭載了高通Snapdragon 845行動平台，具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝與疾如電Gigabit等級LTE連接能力 |
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高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。
Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗 |
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瑞薩推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置攝影鏡頭應用開發 (2017.12.28)
瑞薩電子推出R-Car V3M入門套件，以簡化並加速符合NCAP（New Car Assessment Program，新車評估計劃，註1）的前置攝影鏡頭應用、環視系統、以及光達（LiDAR）的開發。
此一新入門套件是以R-Car V3M影像辨識系統晶片（SoC）為核心，為成長中的NCAP前置攝影鏡頭市場提供了低功耗及高性能的組合 |
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高通Snapdragon 845行動平台 針對AI與沉浸式體驗 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行動平台，是為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台，包括延展實境（XR）、裝置內建人工智慧（AI）、超高速連網等，另外還推出全新安全處理單位（Secure Processing Unit），讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級 |
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Xilinx可重組儲存加速解決方案亮相2017快閃記憶體高峰會 (2017.08.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布在2017年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2017）展出可重組儲存加速解決方案。賽靈思與其合作夥伴透過一系列演講與展示，特別展現了高效能儲存解決方案在企業與資料中心現階段及下一代的應用 |
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強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現 |
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Xilinx Vivado設計套件支援早期試用16奈米UltraScale+產品 (2015.07.30)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Vivado設計套件針對包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件內的16奈米UltraScale+開始提供早期試用（Early Access）支援。Vivado早期試用工具透過與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯的共同最佳化來完全利用UltraScale+元件的優勢，以及運用完整目錄中的SmartCORE和LogiCORE IP |
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意法業界首款智慧電表系統單晶片為智慧電網帶來更多優勢效益 (2013.11.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈業界首款功能完整的智慧電表系統單晶片（SoC，System-on-Chip）。新產品在一顆晶片上整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統（PLC，Power-Line Communication）以及先進的防盜電安全功能 |
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宇瞻發表HP彩色雷射印表機專用記憶體模組 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣佈，全新發表HP彩色雷射印表機Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所設計的DDR2記憶體模組。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM記憶體模組，擁有256MB與512MB兩種容量，使用者除了使用原本內建的512MB標準記憶體外，也可透過插槽將容量擴充，以滿足企業大量列印的需求 |
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打造具備音視頻媒體閘道的多核處理器 (2010.03.10)
本文將介紹一款多核媒體處理器設計。理想的多核媒體處理器，除了具備封包處理子系統和多個DSP子系統的架構，還得擁有豐富的系統單晶片記憶體資源、靈活的介面、以及先進的製程技術 |
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美光出售影像處理子公司Aptina 專心記憶體業務 (2009.06.03)
外電消息報導，美國記憶體晶片大廠美光（Micron）於週二（6/2）宣佈，將分割出旗下影像處理技術子公司AptinaImaging，並將出售大部分股權給Riverwood Capital及TPG Capita兩家私募資金公司 |
