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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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益莱储2022展望：最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06)
面对复杂多变的后疫情时代，在测试量测行业和资产管理领域，益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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保护自动驾驶汽车（AV）控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力，否则自动驾驶汽车（AV）所提供的安全性和便利性无法实现。 |
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迅速确认问题根本 示波器充分发挥数位血统 (2019.09.04)
示波器可以分成类比示波器和数位示波器。与类比示波器相比较，数位示波器采用类比转数位转换器(ADC)，将测得的电压转换成数位资讯。 |
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大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案 (2019.04.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。
近年来，3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世，也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升 |
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实现大规模可靠的连接 (2019.04.08)
工业车辆对目前正在开发的汽车通讯技术带来了特殊的挑战，其中主要的挑战是尺寸。本文]探讨自动化中最常用的技术及其与上述大型工业车辆的相容性。 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构，针对人工智慧（artificial intelligence）量身设计，具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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高通Snapdragon 845为三星Galaxy S9系列提供连接与沉浸式体验 (2018.02.26)
高通技术公司宣布其顶级行动平台现正支援三星最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy S9的部分地区版本。三星GalaxyS9和S9+搭载了高通Snapdragon 845行动平台，具备电影等级的Ultra HD Premium影片拍摄与疾如电Gigabit等级LTE连接能力 |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件，以简化并加速符合NCAP（New Car Assessment Program，新车评估计划，注1）的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达（LiDAR）的开发。
此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片（SoC）为核心，为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合 |
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高通Snapdragon 845行动平台 针对AI与沉浸式体验 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行动平台，是为各种沉浸式多媒体体验精心设计的平台，包括延展实境（XR）、装置内建人工智慧（AI）、超高速连网等，另外还推出全新安全处理单位（Secure Processing Unit），让顶级旗舰款行动装置拥有如同金库般的安全等级 |
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Xilinx可重组储存加速解决方案亮相2017快闪记忆体高峰会 (2017.08.14)
美商赛灵思（Xilinx）宣布在2017年快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit 2017）展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作夥伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与资料中心现阶段及下一代的应用 |
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强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
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Xilinx Vivado设计套件支援早期试用16奈米UltraScale+产品 (2015.07.30)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Vivado设计套件针对包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件内的16奈米UltraScale+开始提供早期试用（Early Access）支援。 Vivado早期试用工具透过与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑的共同最佳化来完全利用UltraScale+元件的优势，以及运用完整目录中的SmartCORE和LogiCORE IP |
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意法业界首款智能电表系统单芯片为智能电网带来更多优势效益 (2013.11.14)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布业界首款功能完整的智能电表系统单芯片（SoC，System-on-Chip）。新产品在一颗芯片上整合高精准度测量与灵活的可编程处理功能和电力线通讯系统（PLC，Power-Line Communication）以及先进的防盗电安全功能 |
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宇瞻发表HP彩色激光打印机专用内存模块 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣布，全新发表HP彩色激光打印机Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所设计的DDR2内存模块。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM内存模块，拥有256MB与512MB两种容量，用户除了使用原本内建的512MB标准内存外，也可透过插槽将容量扩充，以满足企业大量打印的需求 |
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打造具备音视频媒体闸道的多核处理器 (2010.03.10)
本文将介绍一款多核媒体处理器设计。理想的多核媒体处理器，除了具备封包处理子系统和多个DSP子系统的架构，还得拥有丰富的系统单晶片记忆体资源、灵活的介面、以及先进的制程技术 |
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美光出售图像处理子公司Aptina 专心内存业务 (2009.06.03)
外电消息报导，美国内存芯片大厂美光（Micron）于周二（6/2）宣布，将分割出旗下图像处理技术子公司AptinaImaging，并将出售大部分股权给Riverwood Capital及TPG Capita两家私募资金公司 |
