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CTIMES / 預熱壓成型
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化 (2017.03.08)
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上，將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件，並在預浸布上進行二次射出加工，此方式可將功能性結構附加到產品上，更進一

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