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CTIMES / 國際半導體產業協會
科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
?? 出貨量 (三個月平均) 年成長率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年 第一季 2016年 第四季 2016年 第一季 2016年第四季與2017年第一季成長率 2016年與2017年第一季 年成長率 韓國 3
LED Taiwan即將登場 規劃IR/UV與雷射專區拓展利基市場 (2017.03.10)
SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會-LED Taiwan將於2017年4月12日至15日,與2017台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦於台北南港展覽館盛大舉行
SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單
SEMI:2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值105美元之訂單
SEMI:2015年全球半導體設備銷售達365億美元 (2016.03.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報,做為此報告的統計資料
SEMI:3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%,達372億美元,而2017年則將再成長13%,達421億美元
台灣最具影響力之LED Taiwan 2016即將開展 (2016.02.04)
由SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦之台灣最具影響力LED專業展會-LED Taiwan 2016將於4月13日至16日,於台北南港展覽館盛大舉行。隨著市場趨於穩定、和緩,各大廠商持續朝技術研發投注更多心力,以突破終端產品價格戰之僵局

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