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MCU架構多元並行 關鍵仍在系統設計需求 (2016.04.12)
MCU（微控制器）在導入了FPU（浮點運算單元）與DSP（數位訊號處理器）的功能後，可說是為MCU產業立下了一個重大的里程碑，其中，在該產業中能見度最高的，莫過於ARM陣營莫屬 |
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[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力，從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外，到自有的GPU（繪圖處理器）與DSP（數位訊號處理器）核心，以及特別強調異質運算的重要性等，這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視 |
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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
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Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司 |
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瑞薩與多家廠商聯手開發HSUPA行動電話平台 (2008.10.31)
NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成 |
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瑞薩將強化馬來西亞離散元件設計製造能力 (2008.01.17)
瑞薩科技宣佈，為強化類比離散半導體元件業務，將擴大位於馬來西亞的類比離散半導體業務後段製程工廠。並於2008年1月1日在當地成立了類比離散半導體元件設計公司。
除了成立之初的兩大主要業務—微控制器和SoC外，瑞薩自2007年4月開始將類比離散半導體確立為第三大主要業務 |
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瑞薩成功設計16及32位元MCU之CISC型內核 (2007.11.13)
瑞薩科技成功設計16位及32位元微控制器的新CISC型CPU內核。這種CPU內核的微控制器產品是RX系列。瑞薩將把RX系列定位於整合現有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四個系列的新一代產品 |
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2007瑞薩論壇 發現半導體的無限可能 (2007.11.07)
瑞薩科技與瑞薩科技台灣分公司7日於台北舉辦2007瑞薩論壇。此次是瑞薩科技在台北地區所舉辦的第二次瑞薩論壇（第一次於2006年11月舉辦）。此活動邀請了五百位以上的來賓參與盛會 |
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Translogic所提之專利侵權訴訟 瑞薩獲勝訴 (2007.11.02)
瑞薩科技對外宣佈，瑞薩在由Translogic Technology對瑞薩科技美國分公司、日立及其成員所提出的專利侵權訴訟中，贏得了勝訴。
最近，美國聯邦巡迴上訴法院（CAFC）維持了美國專利和商標辦公室的裁決，也就是由Translogic Technology所提出的專利（5,162,666號）訴訟無效 |
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瑞薩論壇媒體訪談會 (2007.10.31)
科技的價值在於讓一切成為可能。結合了日立與三菱電機在半導體領域豐
富經驗的瑞薩科技，已藉由領先的技術與產品，成為全球微控制器的先軀。為分享瑞薩最新的智慧晶片技術及產品應用，將舉辦「RENESAS FORUM 2007」瑞薩論壇媒體訪談會 |
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瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商 |
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Quantum與瑞薩科技合作開發電容觸控感測方案 (2007.10.02)
電容觸控感測技術廠Quantum與微控制器(MCU)供應商瑞薩科技 (Renesas) 宣佈將共同開發創新電容觸控感測解決方案。透過雙方之高品質、生產能力及可靠供應鍊之後盾，將提供客戶Quantum之專業技術及瑞薩MCU系列產品之創新QProx技術優勢 |
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瑞薩調整組織 擴展東南亞聯盟和台灣業務 (2007.09.07)
瑞薩科技計劃透過分別合併新加坡和台灣子公司的銷售和應用工程業務，以擴展其東南亞聯盟和台灣市場的業務涵蓋範圍。隨後將成型的兩個整合組織將具有銷售和應用工程能力，並將於2007年10月正式開始運行 |
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組織重整 瑞薩科技拓展台灣及東南亞國協新版圖 (2007.09.07)
瑞薩科技將分別合併台灣及新加坡的銷售與應用工程子公司，以擴展瑞薩在台灣及東南亞國協的營運版圖。自2007年10月起，業務及應用工程部門便將正式在台灣與新加坡辦公室開始運作 |
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瑞薩越南設計中心將落成 鎖定高階應用 (2007.05.09)
瑞薩科技表示該公司的越南設計中心將完工啟用。瑞薩科技董事暨系統解決方案本部長馬場志朗在SoC/SiP Developers Conference2007研討會上，介紹了該公司的低耗電技術特色與全球開發藍圖 |
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瑞薩與ZMD合作開發900MHz頻段ZigBee晶片組 (2007.04.12)
瑞薩（Renesas）與ZMD共同宣佈簽署一項聯合開發協議，以達成瑞薩將ZMD的RF技術與瑞薩MCU整合，進而開發一種900MHz頻段ZigBee晶片組的目標。基於這個協議，兩家公司將建立一個旨將ZigBee晶片組推向市場的合作開發團隊 |
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瑞薩科技參與Computex展 強化對台業務 (2006.06.06)
瑞薩科技(Renesas Technology)及台灣瑞薩6日表示(Renesas Technology Taiwan Co.,Ltd)，公司在2006台北國際電腦展(Computex Taipei)設有參展攤位(世貿一館，攤位B610)，並參與台北國際電腦展論壇(IAFA Taipei)的技術演講，會中將介紹公司行動通訊、汽車電子、網路/數位影音產品和技術 |
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瑞薩科技- Computex 2006 記者會 (2006.05.24)
全球半導體系統解決方案領導廠商瑞薩科技於6月7日下午3:00召開的媒體記者會，針對「COMPUTEX TAIPEI 2006」(2006 台北國際電腦展)和「IAFA Taipei 2006」(Computex Taipei 2006 正式活動) |
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日商開發穩定省電之PRAM記憶體 (2005.10.07)
根據日經產業新聞報導指出，日立製作所與日本瑞薩（Renesas）就新一代的半導體記憶體PRAM（Phase Change Random Access Memory；階段變化隨機存取記憶體）的實用化已取得重大進展 |
