帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
瑞薩與多家廠商聯手開發HSUPA行動電話平台
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2008年10月31日 星期五

瀏覽人次:【5814】

NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI,以及採用此晶片之平台,以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成。

NTT與瑞薩科技於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI,此系列產品整合了支援雙模通訊的基頻處理器以及應用程式處理器。SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。

NTT與瑞薩科技的單晶片LSI產品共同開發計劃,已發展至加入手機製造廠商的合作夥伴,例如Fujitsu及Sharp,並將共同開發行動電話平台。每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本的軟體功能(OS、中介軟體及驅動程式),而且在每個包裝中均包含參考晶片組。利用此新平台,手機製造商將無須個別開發基本功能,大幅降低開發時間與成本。手機製造商可將更多的時間與資源投入開發與眾不同的手機功能,並擴大其產品種類。

除了現有的日本客戶之外,瑞薩科技並計劃將此平台推向全世界的行動手機市場。

關鍵字: HSUPA1  HSDPA2  W-CDMA  GSM  GPRS  EDGE  行動電話平台  TT  瑞薩科技  Fujitsu  Sharp 
相關新聞
Fujitsu與趨勢科技展示企業5G防護 加快製造業數位轉型
BTC匯聚群策力 建構台灣精準健康新未來
富士通台灣官方線上商城開站 主打電腦及周邊產品
u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫
NEC為智利首都15,000戶提供住宅安全解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6SOILISTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw