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瑞薩與多家廠商聯手開發HSUPA行動電話平台
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2008年10月31日 星期五

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NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI,以及採用此晶片之平台,以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成。

NTT與瑞薩科技於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI,此系列產品整合了支援雙模通訊的基頻處理器以及應用程式處理器。SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。

NTT與瑞薩科技的單晶片LSI產品共同開發計劃,已發展至加入手機製造廠商的合作夥伴,例如Fujitsu及Sharp,並將共同開發行動電話平台。每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本的軟體功能(OS、中介軟體及驅動程式),而且在每個包裝中均包含參考晶片組。利用此新平台,手機製造商將無須個別開發基本功能,大幅降低開發時間與成本。手機製造商可將更多的時間與資源投入開發與眾不同的手機功能,並擴大其產品種類。

除了現有的日本客戶之外,瑞薩科技並計劃將此平台推向全世界的行動手機市場。

關鍵字: HSUPA1  HSDPA2  W-CDMA  GSM  GPRS  EDGE  行動電話平台  TT  瑞薩科技  Fujitsu  Sharp 
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