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更「薄」的秘密武器 (2012.02.22) 三星、摩托羅拉能夠屢創「薄」機,
幾乎被韓國壟斷的AMOLED面板,堪稱背後功臣。
台灣從領先到落後、再開始急起直追,箇中心酸難與人道。
面對日趨猛烈的行動裝置戰爭 |
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康寧大猩猩玻璃第二代問世 台南廠加緊生產 (2012.01.18) 康寧玻璃(Corning)在CES展上推出第二代防刮強化玻璃Gorilla Glass 2.0,厚度減少20%、耐力相同、靈敏度增加;目前粗估康寧已佔下全球七成玻璃市場,這款新代玻璃可望讓次世代高階手機再展「薄」功 |
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康寧大猩猩玻璃第二代問世 台南廠加緊生產 (2012.01.18) 康寧玻璃(Corning)在CES展上推出第二代防刮強化玻璃Gorilla Glass 2.0,厚度減少20%、耐力相同、靈敏度增加;目前粗估康寧已佔下全球七成玻璃市場,這款新代玻璃可望讓次世代高階手機再展「薄」功 |
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打造軟硬整合的獨創優勢-海華總經理李聰結 (2012.01.18) 雲端運算乃至於物聯網的商機的確誘人,
但是只作硬體、只會走回過去十年的代工老路。
威盛出身的李聰結,在無線模組領域找到自身定位,
他相信只有軟硬整合才能打造出獨創的優勢 |
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Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16) Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) |
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蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16) 因應來自亞洲國家的輿論,蘋果於上周五(1/13)首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單,強調供應鏈管理責任,並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。但看在供應鏈廠商眼裏,恐怕只是「好人你作、血汗我扛」的刺眼感受 |
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蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16) 因應來自亞洲國家的輿論,蘋果於上周五(1/13)首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單,強調供應鏈管理責任,並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。但看在供應鏈廠商眼裏,恐怕只是「好人你作、血汗我扛」的刺眼感受 |
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蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(上) (2012.01.14) 蘋果於上周五(1/13)首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單,強調供應鏈管理責任,並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。《紐約時報》直指這樣的轉變是肇因於過去兩年來在中國發生的諸多勞工安全事故 |
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蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(上) (2012.01.14) 蘋果於上周五(1/13)首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單,強調供應鏈管理責任,並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。《紐約時報》直指這樣的轉變是肇因於過去兩年來在中國發生的諸多勞工安全事故 |
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<CES>英特爾反攻 X86智慧型手機攻下城池 (2012.01.12) 在行動通訊屢戰屢敗的Intel終於推出X86架構的智慧型手機了。在Intel總裁歐德寧於CES展會所帶來的Keynote 演講上,宣佈以Intel Atom Z2460 處理器作為核心的智慧型手機已有兩款,分別是中國品牌聯想的Lenovo K800,以及Motorola也證實將於下半年開始出貨 |
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<CES>英特爾反攻 X86智慧型手機攻下城池 (2012.01.12) 在行動通訊屢戰屢敗的Intel終於推出X86架構的智慧型手機了。在Intel總裁歐德寧於CES展會所帶來的Keynote 演講上,宣佈以Intel Atom Z2460 處理器作為核心的智慧型手機已有兩款,分別是中國品牌聯想的Lenovo K800,以及Motorola也證實將於下半年開始出貨 |
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<CES>高通接班人的野心 Mobile Everywhere (2012.01.11) CES今日正式於美國拉斯維加斯登場,正式開幕首日首場Keynote演講,由無線通訊老大哥高通公司的總裁Paul Jacobs擔綱主演。事實上,這位高通創辦人之子,接下總裁位置不過兩年,在全球最重要展會的演講場次已經凌駕全球半導體龍頭Intel之前,引發眾人注目 |
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<CES>高通接班人的野心 Mobile Everywhere (2012.01.11) CES今日正式於美國拉斯維加斯登場,正式開幕首日首場Keynote演講,由無線通訊老大哥高通公司的總裁Paul Jacobs擔綱主演。事實上,這位高通創辦人之子,接下總裁位置不過兩年,在全球最重要展會的演講場次已經凌駕全球半導體龍頭Intel之前,引發眾人注目 |
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<CES>6.48mm 華為智慧型手機再創新薄 (2012.01.10) 中國手機公司華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,其中,P1S厚度6.48mm,打破目前世界記錄,成為目前最纖細的「新薄機」。
這款手機內建Android 4.0系統,採用4.3吋Super AMOLED螢幕 |
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<CES>6.48mm 華為智慧型手機再創新薄 (2012.01.10) 中國手機公司華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,其中,P1S厚度6.48mm,打破目前世界記錄,成為目前最纖細的「新薄機」。
(圖一)華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S,再創新薄度 |
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<CES>海華Android無線投影平台獲創新產品獎 (2012.01.09) 向來被視為無線模組廠商的海華科技,在CES獲得創新產品獎項,但獲獎的產品不僅只是無線模組而已,而是其多功能無線投影平台。其於Android平台所下的苦工,可說是終於被世界看見 |
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<CES>海華Android無線投影平台獲創新產品獎 (2012.01.09) 向來被視為無線模組廠商的海華科技,在CES獲得創新產品獎項,但獲獎的產品不僅只是無線模組而已,而是其多功能無線投影平台。其於Android平台所下的苦工,可說是終於被世界看見 |
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2012 CES即將登場 行動通訊市場挪移是焦點 (2012.01.06) 2012開年第一件科技大事就是即將於1/10開始,於美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子大展;全場矚目的焦點想當然爾環繞著行動運算。從Nokia重返北美市場,到Intel、高通互吃市場,行動通訊市場挪移成為觀察焦點 |
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2012 CES即將登場 行動通訊市場挪移是焦點 (2012.01.06) 2012開年第一件科技大事就是即將於1/10開始,於美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子大展;全場矚目的焦點想當然爾環繞著行動運算。從Nokia重返北美市場,到Intel、高通互吃市場,行動通訊市場挪移成為觀察焦點 |
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光寶結盟台科大 要當雲端伺服器電源一哥 (2012.01.05) 光寶科技與台灣科技大學昨日(12/4)宣佈成立「光寶台科電力電子研究中心」。主訴求研發雲端資料中心設備電源,光寶集團總裁陳廣中表示,希望能在雲端伺服器電源領域超越台達電登上全球前二,甚至是一哥寶座,初估市佔率超過35% |