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CTIMES / 封裝堆疊
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
鉅景DDRⅡ四堆疊,引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品,其最高容量可達4Gbits,而領先市場規格的32位元設計,將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮

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