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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
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Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍 |
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Dow Corning發表低溫快速固化黏著劑 (2008.10.15)
Dow Corning汽車電子事業部宣佈推出一款新型的受控揮發性黏著劑DOW CORNING SE 1720 CV，此一新產品與之前配方相較，可在較低溫度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV適合廣泛的汽車應用 |
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Dow Corning針對汽車市場推出高效能導熱膏 (2008.10.03)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部宣佈，推出專為汽車產業設計的DOW CORNING TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
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Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業 |
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Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片 |
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Dow Corning高導電性銀墨應用領域廣泛 (2004.09.29)
半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨（Silver Ink），為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後，進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局 |
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Dow Corning進軍特殊有機材料市場 (2004.05.05)
半導體材料業者Dow Corning宣佈推出有機聚合物高導電性銀墨（Silver Ink）產品PI-2000，為該公司進軍10億美元的特殊有機材料市場揭開序幕。該公司表示，進入特殊有機材料市場是企業整體策略的重要一環，以提供電子產品多元化的材料選擇 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
