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CTIMES / Jeffrey Niew
科技
典故		 連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破10億顆 (2009.08.25)
隨著第10億顆SiSonic表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的主要廠商
樓氏電子第3億枚SISONIC MEMS麥克風出廠 (2006.12.01)
樓氏電子第3億枚SiSonic表面貼裝MEMS麥克風出廠，在MEMS麥克風技術的歷史上達到重要的里程碑。樓氏電子的第一枚MEMS麥克風於2003年出品，已經連續15季（將近4年）為MEMS麥克風出貨量的供應商
樓氏聲學“零高度”SMD麥克風開始供應 (2004.10.01)
樓氏聲學（Knowles Acoustics）為樓氏電子（Knowles Electronics LLC）的一個事業部，日前宣佈採用半導體技術的“零高度”SiSonic矽晶麥克風目前已開始供應普通商業採購。SiSonic產品系列的這位新成員具備表面黏著功能，符合對PCB一側要求元件最小高度的需求，使其在行動電話及其它相關應用領域中，成為理想選擇

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