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傳製程有缺陷 三星68奈米DDR2晶片遭退貨 (2008.06.22)
有消息指稱，繼海力士66奈米製程的DRAM生產出現問題後，使用68奈米製程的三星DRAM也在日前傳出有技術缺陷，並導致8000萬顆1GB的DDR2晶片被客戶退貨。
據報導，在今年4月時，海力士半導體的66奈米製程因生產良率不高的問題，而導致大批的1GB DDR2晶圓報廢 |
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海力士開發新型高速記憶體晶片 速度達1000兆 (2008.04.07)
外電消息報導，韓國海力士(Hynix)半導體日前表示，該公司已為手機及其他可攜式裝置開發出一種高速的記憶體技術。該晶片的資料處理速度最高可達1000兆。
為了積極搶攻記憶體市場，海力士不斷的在其製程技術上創新，自去年第四季開始，海力士已採用66奈米製程生產記憶體晶片 |
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海力士將開始生產54奈米製程記憶體晶片 (2008.03.31)
外電消息報導，海力士（Hynix）半導體執行長Kim Jong-kap日前表示，該公司預計將從今年開始生產使用54奈米製程的DRAM記憶體晶片，並可能交由茂德進行生產。
Kim Jong-kap表示，他對2008年下半年的記憶體晶片市場表示樂觀 |
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茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉 |
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iSuppli: 07年Q3全球DRAM市場排名三星持續領先 (2007.11.19)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli日前公佈2007年第三季的全球DRAM市場排名報告，報告中指出，三星電子（Samsung）在全球DRAM記憶體市場排名依舊領先，達27.7％，而海力士（Hynix）半導體則逆勢成長，為唯一一家銷售成長的廠商 |
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韓國海力士開發出全球最小最快1GB記憶體 (2007.08.13)
外電消息報導，韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)於上週六（8/11）表示，海力士已經開發出目前世界上體積最小、處理速度最快的1GB記憶體，據了解該產品將會被應用在手機平臺上 |
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全球DRAM業四強體制已然確立 (2003.08.08)
據中央社報導，據南韓朝鮮日報報導，1998年時，全球有22家DRAM 製造商並存，但在東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）與摩托羅拉（Motorola）等相繼撤退後，現在只剩下12 家公司倖存 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
