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典故

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。

	COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21) 當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。
	Unicon推出可支援無線傳輸的Linux開發工具 (2006.08.18) 矽谷一家後起之秀廠商正準備推出新款Linux行動無線傳輸開發工具，重要的是這款產品可以促進捲帶式薄膜覆晶（COF：Chip-on-Film）技術。Unicon Systems期盼這個名為Mkit的開發工具
	住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27) 日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題
	先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01) 參考資料：