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英特爾與世平興業合作設立倉儲中心 (2001.03.29)
英特爾28日宣佈兩項擴大對台灣資訊產業支援的計畫，包括增設品質支援中心及與世平興業合作第一座倉儲中心，除使主機板廠商不需背負晶片組庫存，並將下單至取貨時間由四個月縮短為一天，並考慮試行一段時間後，將處理器或其他晶片也納入倉儲中心管理 |
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英特爾開發者論壇四月底登場 (2001.03.29)
繼美國2月底的論壇後，英特爾一年一度於台北舉辦的開發者論壇（Intel Developer Forum，IDF），即將在4月23日展開。會中將以桌上型電腦平台、網路、行動通訊為今年探討主題，並將邀請40幾家國內外廠商，一同展示新技術及產品 |
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英特爾強化對台灣資訊產業服務及支援 (2001.03.28)
有鑒於台灣在亞太地區資訊產業的樞紐地位，英特爾28日宣佈兩項計劃以進一步落實對台灣資訊產業的支援與服務，包括擴大其設於台北的亞太應用設計支援中心、增設品質支援中心(Quality Support Center，QSC)，以及在台率先設置該公司在亞太區的第一座倉儲中心，就近供貨 |
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英特爾供應Pentium III 900 MHz Xeon處理器 (2001.03.22)
英特爾22日宣佈開始供應高容量快取的Pentium III Xeon處理器900 MHz。新處理器在晶片上直接內建2 Megabytes (MB)的第二層快取記憶體，能為內建4與8顆英特爾處理器的多重處理器高階伺服器提供更高等級的效能 |
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傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組 |
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漢諾威電腦展今起展出 處理器大廠共襄盛舉 (2001.03.22)
處理器大廠英特爾、超微將在漢諾威Cebit電腦展展出工作站、伺服器用處理器，兩大廠今年大步跨進伺服器市場；美國國家半導體則展出資訊家電及無線通訊方案，個人電腦微處理器產品已非主角 |
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德儀主攻IA市場 將成立亞太產品設計中心 (2001.03.22)
全球通訊晶片大廠─德州儀器(TI)公司27日將來台宣布成立資訊家電 (IA)亞太地區產品設計中心，該中心將僱用50名以上研發人員，與英特爾在IA及無線通訊產品一較高低。
經濟部高級官員透露 |
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英特爾貝瑞特闡述推動無線網際網路成長的關鍵 (2001.03.21)
英特爾執行長貝瑞特博士21日在CTIA Wireless 2001會議中闡述現今無線通訊產業在邁向下一波成長循環時必須克服的各項因素。貝瑞特認為各種新型無線服務必須支援不同類型的裝置，並研發各項標準化的技術，方能因應成長的需求 |
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未來五來內藍芽市場可期 (2001.03.21)
經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 (ITIS)研究報告指出，無線通訊規格藍芽 (bluetooth)市場成長快速，估計2001到2005年間年複合成長率達160%，未來將為第三代行動電話的標準配備 |
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英特連購併英柏騰進行組織調整 (2001.03.20)
英特連由2000年底至目前進行組織調整，由2000年10月的170人員工瘦身至120人，並將業務部門進行整合，另外，英特連所轉投資的顧問服務及網路育成公司英柏騰數位策略，現今英特連正在進行購併的動作，不過經過這一番整合，英特連預估在第一季將會獲利 |
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切入IA市場大眾首推PDA (2001.03.20)
大眾電腦昨（19）日推出首款內建藍芽技術個人數位助理器（PDA），採用英特爾Stron-gARM處理器，採用英煒科技，騰研科技研發的Linux解決方案；大眾林口廠並將轉型成無線網路產品研發生產基地 |
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晶片組價格戰激烈廝殺 (2001.03.20)
德國漢諾威電腦展在即，各晶片組廠商也積極報價爭取第二季訂單，據了解，整合型晶片組目前已可用「殺肉見骨」形容其微薄利潤，而獨立型晶片組在矽統科技633與733低報價策略干擾下，估計到五月份，不論整合與否均將面臨激烈價格競爭 |
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IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM) |
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英特爾又傳延緩晶片廠擴建計畫 (2001.03.17)
甫於14日宣佈計畫延緩愛爾蘭半導體新廠投產期至2003年第3季的英特爾，16日又對外表示將延緩麻州Hudson晶圓廠內Module 4的5億美元擴建計劃。但英特爾強調該晶圓廠內另一10億美元的設備升級計劃將持續進行 |
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業者組成USB On-the-Go規格聯盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特爾、朗訊、微軟、NEC及飛利浦等業者組成了一個USB On-the-Go 聯盟。合作開發可以搭配數位相機、掌上電腦等數位產品的USB接座，使傳輸資料更方便、而不必再藉由PC |
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OEM大廠採用DDR時程可望提前 (2001.03.13)
英特爾宣佈大幅裁員，所主導的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜，國內三晶片組設計商威盛、矽統、揚智加緊挺進倍速資料傳輸記憶體(DDR)市場。據瞭解，OEM大廠已開始和威盛接觸，並將其DDR晶片組設計入產品(design in)，OEM大廠採用DDR時程可望提前 |
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DDR主機板第二季將更趨穩定 (2001.03.13)
當記憶體模組從SDRAM過渡到DDR(倍速資料傳輸記憶體)，主機板的選擇愈來愈多。加上英特爾的裁員效應，DDR登上主流產品的架勢十足，預估DDR的主機板第二季會更趨穩定。
目前市面上的混合型主機板，多是同時搭配二條SDRAM記憶體模組插槽和二條DDR記憶體模組插槽 |
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高科技龍頭大廠英特爾與思科分別裁員 (2001.03.09)
網路配接設備大廠思科系統 (Cisco),宣布其正式員工將裁減11％，而正式與臨時員工加起來的裁員總數最高將達到8,000人。思科表示，希望透過人事凍結來節省支出，苦撐待變，度過美國經濟的黑暗期 |
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英特爾計畫在未來9個月中裁員5000人 (2001.03.09)
英特爾發佈獲利警訊，受全球經濟不景氣所影響，該公司第一季銷售量將較去年第四季衰退約25％，高於先前預估的15%；該公司同時也調降毛利率，從原來的58%到51%。英特爾並表示，為因應景氣現況，計畫在未來9個月中裁員5000人 |
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英特爾成功研發新一代製程技術 (2001.03.09)
英特爾宣布開發出下一代新型處理器技術。該公司表示，用這套新技術所製造出的晶片，其運算速度將比現行處理器快5倍以上。
英特爾於8日宣佈這套新技術，可以讓晶片製造商將更小的元件安裝在半導體上，製程技術將可從70毫米開始 |
