CTIMES - 半導體

Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05)
SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片

ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.10.05)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用

AMD新款繪圖處理器帶領嵌入式應用邁向更高境界 (2016.10.05)
AMD發表最新款嵌入式繪圖處理器(GPU)，分別是Radeon? E9260與E9550，成為業界首批採用全新AMD Polaris架構的獨顯級嵌入式顯示卡。新款顯示卡可適合用在需要豐富多媒體與4K影片功能且能源受限的嵌入式環境，其應用包括沉浸式博弈機台、數位電子看板、4K視訊會議與互動式數位白板、供臨床診斷的增強式醫療成像、以及運輸工具的儀表等

亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之二 (2016.10.05)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。

從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域

小米5s/5s Plus連袂出擊號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821，為這兩款手機帶來了強大的性能保證，從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色

穿戴式裝置應用再進化 (2016.10.04)
穿戴式裝置應用多元且廣泛，又橫跨多種產業可供利用，倘若未來再增加一些特殊功能，其應用層面將可再擴張。

穿戴「運動」風潮正夯 (2016.10.03)
穿戴式應用的市場狀況不如預期，所以，回歸消費者需求，從應用面切入，才是穿戴式裝置發展的關鍵。

Socionext成為Inova APIX3第一個獲授權商 (2016.09.30)
Socionext(索思未來科技)今日宣布成為Inova半導體旗下APIX3技術的第一個獲授權商。Socionext表示，APIX 經證實為真正可靠、成熟的傳輸技術，跨越多個世代。Socionext希望利用最新 APIX3功能創造高度整合的單晶片顯示解決方案，滿足汽車產業日漸增加的視訊和資料應用需求

Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準，不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器，功耗也為業內最低，同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作

恩智浦舉辦未來科技峰會推出「半導體加熱魔術方塊」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半導體成立十周年，在此之際，恩智浦亦於日前在深圳舉辦「2016恩智浦FTF未來科技峰會」向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案

TYAN高性能運算伺服器將支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隸屬神達集團之神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安），宣佈將在高性能運算平台(HPC)支援並提供NVIDIA(輝達)基於Pascal架構最新開發的NVIDIA TeslaP100、P40及P4運算加速器，結合NVIDIA最領先的視覺運算技術，讓TYAN的HPC客戶能展現卓越的效能表現及密集的資料處理等特色應用

利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性...

承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。

高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知，其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」，此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP（圖像信號處理器）

ADI推高性能射頻及微波標準模組加速產品上市時間 (2016.09.26)
半導體訊號處理解決方案商ADI今日推出四款高性能射頻及微波標準模組，以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合，顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段，並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求

行動醫療的穿戴新體驗 (2016.09.26)
智慧行動裝置與生活關聯越來越高，增大對行動醫療需求。因應小型化、智慧化，需提升產品效能以滿足單一裝置多工需求，低耗能則可延長續航力而提升使用者使用上的便利性

ST：下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技，為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮，因為就如我們所見的一樣成功，MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力，距離極限仍有很大的距離

有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間，且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。

宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用