CTIMES - 半導體

採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。

蘋果點頭同意貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議，交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)

「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途

MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。

安心碟 (2017.09.28)
本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟，同時搭配現今流行的智慧型手機，達到加密認證之動作

NAND短期供需舒緩未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求，但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內市場可望轉為供需平衡，但未來五年仍舊呈現供不應求的局面

eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗，我們可以開發一個小巧的實體電子骰子，能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數，這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機

Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能，可有效提升用戶在活躍、密集使用，擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗，例如大型商場、機場、捷運站、轉運站，以及大型企業、社區住宅等網路環境中

格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢

Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫

Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本

前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布，旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC，於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄，內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域，UL 將提供技術交流與移轉，協助台灣培養在地的認證技術，加速離岸風電的建置與運行

新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能

NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機（modem），採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件（RFCMOS）

ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL)，這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址，該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析

高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術，為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質，目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上，包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難

Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米

晶片／軟體／製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量，過去幾年層出不窮的入侵事件，使物聯網裝置遭駭，造成個人資料和錢財損失，裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。

默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破