CTIMES - 半導體

滿足先進IC封裝設計需求明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

迎向LED智慧照明新時代 (2017.06.12)
從傳統單一功能的照明產品，邁向多功能智慧化發展，智慧照明可望成為LED燈具替換時代過後的一片新藍海。

智慧工廠未來五年可望為全球經濟增值5000億美元 (2017.06.09)
智慧工廠做為推動第四次工業革命的重要引擎，運用機器人、大數據分析、人工智慧、自動化產線、預測性維護等先進技術，不僅提高生產力與效率，也成為驅動全球經濟的一股力量

量子電腦將成資安新威脅業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限，用更快的運算方式處理問題，但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法，帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅，研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發

高度專業化ASIC解決方案足以克服任何挑戰 (2017.06.07)
有時候類比ASIC的生產可以長達十年甚至更久的時間。長期存在的少數幾家製造商就能滿足量少的需求，進而與客戶維持多年的關係，這絕對是互利的。

[Computex 2017] USB Type-C PD市場起飛 Cypress大秀新一代解決方案 (2017.06.05)
USB Type-C應用市場商機誘人。晶片製造商賽普拉斯（Cypress）於2017台北國際電腦展中，展出了其新USB Type-C PD控制器CCG3PA；其為過往CCG3的衍生性產品，但較注重充電器、行動電源，以及電源轉換器（Power Adapter）等電力傳輸相關應用

[Computex 2017] 加速物聯網產品開發 ARM將推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發，ARM也因應此推出mbed平台服務，包含系統底層的mbed OS以及雲端平台mbed Cloud，協助開發者加速軟硬整合進行開發

PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航．領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)，兩大法人的能量與資源下，於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」

建構完整城市智慧監控系統 (2017.06.02)
城市中早已布滿各式監控系統；但是若欲實現城市智慧監控，則須將此類的資訊加以整合，並且可於統一的平台中呈現，才可達到真正的智慧化。

[Computex 2017] 智慧時代來臨 Dialog：AI將推動家居新一波應用 (2017.06.01)
人工智慧（AI）的出世，影響的不再只有圍棋界，或者是行動裝置中的語音助理；半導體大廠戴樂格（Dialog）認為，人工智慧對於智慧家庭（Smart Home）也將掀起另一波革命

[Computex 2017] 提高圖形處理能力微芯新款MCU搭載2D GPU／DDR2記憶體 (2017.05.31)
人機介面（HMI）的應用已落實在一般生活當中。看好此一市場且為提高使用者有更好的體驗，Microchip（微芯）推出了具有人機介面圖形處理能力的32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，以提高HMI的功能性

晶片商獻計城市智慧監控 (2017.05.31)
受惠於物聯網（IoT）概念的興起，生活周遭的事物也日趨智慧化；時至今日，須智慧化的事物不再只局限於個人電子用品，城市中的基礎設施也須開始智慧化，例如監控系統

[Computex 2017]WD力推64層3D NAND技術固態硬碟 (2017.05.31)
Western Digital推出以64層3D NAND技術所打造的消費性固態硬碟(SSD)。透過這個技術， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更為提升的新一代固態硬碟(SSD)。將採用64層3D NAND技術的SSD帶入PC市場，不僅代表Western Digital持續追求新技術的計畫，也同時為客戶帶來長期好處

[Computex 2017]因應家庭聯網爆炸性成長高通發表網狀網路平台方案 (2017.05.30)
高通今日在Computex展期間發表結合眾多技術的網狀網路平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)，以提供用戶更好的住宅連網體驗。該網狀網路平台裝置將可設計用來為家中各種智慧家庭裝置提供穩健且一致的連接功能，並提供包括語音控制、中控管理與防護以及各種電信商等級網路必備的網狀系統功能

看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場，並進一步提供智慧化應用與感測需求，德州儀器（TI）推出新一代毫米波（mmWave）感測器IWR1443與IWR1642；德州儀器表示，此二產品採系統單晶片（SoC）設計，可有效縮小尺寸及降低其價格

擴增全碳化矽功率模組陣容協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。

USB Type-C電力：下一個裝置是否該配有USB Type-C？ (2017.05.16)
由於現在透過USB Type-C的充電量可以高達100W，適當的系統保護因而變得更加複雜。

自行車導航照明與防盜器 (2017.05.16)
作品融合現代科技技術，將體積縮小、降低成本與耗能，讓作品能夠更廣泛運用到更小的車體上

結合連網/感測技術智慧照明應用百花齊放 (2017.05.15)
許多國家政府在推動節能政策下，首要的任務就是將路燈全面汰換成LED燈具，路燈「換新裝」的案例在世界各國快速增長，LEDinside也預估到了2018年全球LED路燈滲透率將來到65%

革命性MEMS開關技術 (2017.05.15)
透過MEMS開關技術，讓電子量測系統、國防系統應用以及健康照護設備得以在性能與外型上實現以往難以達成的水準。