CTIMES - 半導體

能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器，或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。

Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

雙雄對峙次世代顯示技術掀起戰火 (2017.11.01)
顯示器市場掀起次世代主流技術之爭，Micro LED與量子點憑藉自身優點強攻龐大市場。

智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術，建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」，使現代家電得以彼此「合縱連橫」，提前進入萬物互聯的時代。

三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術，三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡，整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路，導引裝置/設備穩定連結物聯網，驅動數據匯流。

歐姆龍ILOR+S方案全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產品，自2016年開始加入了機器人，可以更加完整產品線的需求。

淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中，且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來，智慧建築將真正走進人們的日常生活，並成為不可或缺的一部分

瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流，從而產生熱量。

可攜式手腕照護球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護球」，主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。

在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法

從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看，無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備，未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過，近期手機電池等問題頻傳，使得手機的供電安全性再次受到重視

無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性，有助於日益普及的車用感測器應用。

[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來，CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣，人氣逐漸下滑的狀態，也都苦思著如何重新振作，找回既有的人氣與影響力

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。

蘋果點頭同意貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議，交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)

「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途

MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。

安心碟 (2017.09.28)
本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟，同時搭配現今流行的智慧型手機，達到加密認證之動作

NAND短期供需舒緩未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求，但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內市場可望轉為供需平衡，但未來五年仍舊呈現供不應求的局面