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CTIMES / 機電元件/模組製造業
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
具增強隔離效能之馬達控制感測電阻選擇 (2017.06.30)
本文將針對傳統採用光耦合器的隔離技術,以及採用電感和電容的增強隔離技術,提供兩者標準的總結比較。
敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中,以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」作為主題,展出年度重點新品U
東芝新型三相無刷馬達驅動器為小型馬達實現高轉速 (2017.06.28)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出三相無刷馬達驅動器:適用於12V電源的TC78B015FTG和適用於24V電源的TC78B015AFTG。這些新IC支援適用於家用電器和工業設備的小型風扇馬達實現高轉速
賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板可減少50%晶片焊接工序 近日,賀利氏電子(Heraeus)推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分,可將晶片焊接工序減少50%
宸曜新款嵌入式電腦專為機器視覺應用設計 (2017.06.26)
機器視覺電腦商宸曜科技(Neousys)推出最新嵌入式電腦Nuvis-5306RT,搭載Intel 第六代Core i7/i5 處理器與Q170晶片,並整合了優異的運算能力、內建 PoE+ 與 USB 3.0 工業相機介面與即時視覺特定輸入輸出控制,是一台全功能的小型機器視覺電腦
德國工藝 職人精神 iDS以高品質布局機器視覺市場 (2017.06.21)
2012年德國啟動工業4.0政策,帶動全球新一波智慧製造革命,作為德國工業設備大廠,iDS自成立以來即深耕工業自動化與智慧化技術,尤其在機器視覺,iDS一直聚焦USB傳輸技術,如今已然成為此一領域中,USB工業相機的代名詞
雙倍性能:igus 新工程塑膠軸承全能G1材質 (2017.06.20)
在2017年漢諾威工業展上,德國工程塑膠專家易格斯(igus)展示iglidur G 更進化的版本,新款塑膠軸承材質- iglidur G1。igus全面提升其暢銷的全能軸承iglidur G材質─新型免上油、免保養的高耐磨工程塑膠材質具有更高的耐熱性和低吸濕性以及更好的摩擦和磨損性能,而且其價格幾乎沒有改變
Molex推出Micro-Fit TPA插座和線纜組件 (2017.06.20)
Molex(莫仕)推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜元件,其設計可預防端子脫落造成的故障,並且提供二次端子保持功能。端子定位元件 (TPA) 技術確保端子完全安放到適當位置,而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為內建的第二次鎖扣 (ISL) 裝置
上銀機器人走入銀行智動煮咖啡 (2017.06.14)
三信商銀豐原分行於5月19日舉辦啟用典禮,當天貴賓蓋冠雲集,熱門話題除了巴洛克風格的新樓就屬上銀智動咖啡館最吸睛。 上銀智動咖啡館最大的特色就是使用上銀六軸機械手臂來煮咖啡
EtherCAT Vs TSN 工控通訊標準掀起戰火 (2017.06.14)
智慧化成為全球製造業的熱門議題,由於智慧製造系統以工業物聯網為主架構,物聯網的首要條件是系統中各物件的鏈接,在此前提下,通訊就成為系統建構的關鍵技術,過去製造現場的通訊模式以Fieldbus (現場總線)為主
EtherCAT啟動 未來工廠成型 (2017.06.14)
德國在2012年喊出工業4.0,至今已將近5年,這5年來工業4.0所帶動的智慧製造浪潮,熱度持續攀升,智慧製造成長不斷加速的原因,除了外在因素如消費型態改變、缺工…之外,製造系統中各環節技術與相關廠商的不斷投入也是主因之一,近年來已成工業通訊主流趨勢的EtherCAT就是其一
igus於2017年漢諾威工業展展示透過一個模組監控所有拖鏈的運行狀態 (2017.06.12)
可預測維護時程是工業4.0和未來智慧工廠不可或缺的一部分。德國工程塑膠專家igus易格斯為該領域開發出“isense”偵測系統,透過不同的感測器和監控模組使工程塑膠解決方案變得智慧化
Igus推出可快速旋轉運動的拖鏈解決方案 (2017.06.05)
標準模組化「RBR」拖鏈系統,讓圓形運動更安全可靠,運行速度高達每秒360度。 近年來,易格斯(igus)致力於開發客製化的圓形運動拖鏈,亦即「旋轉模組」。能源可透過此圓形運動拖鏈安全穩定的運輸,從工具機、機器手臂到卸煤機皆可應用
[Computex 2017]宜鼎國際展出垂直應用儲存方案 (2017.06.03)
工業儲存廠商宜鼎國際在Computex 2017展會中,展出新一代工業用 PCIe SSD、具AES資料加密功能的SD卡、專為監控應用設計的InnoREC?系列、伺服器最佳開機碟SATADOMR系列及採用3D NAND的最新SATA儲存方案,此外宜鼎也展出自行開發SSD專屬的軟體服務及雲端管理平台,透過軟體加值服務,讓硬體發揮最佳效能
igus低成本機械手臂關節模組可線上配置 (2017.06.01)
在2017年漢諾威工業展上,igus易格斯推出了用於特定機械手臂解決方案的新robolink關節模組。除了完整的機械手臂,可實現更高運動自由度和穩定性的最佳化設計,可承重最高八公斤的負載,igus易格斯最新robolink配置系統 讓用戶更方便、快捷地配置自己的機械手臂
u-blox高精度RTK GNSS模組內建於赫星電子新無人機導航裝置 (2017.05.31)
u-blox 公司宣佈其NEO M8P高精度RTK GNSS模組已獲得台灣赫星電子 (HEX Taiwan)的採用,內建於其新推出的「Here+」無人機導航裝置中。赫星電子是全球領先的開源硬體製造商,致力於生產全球最佳的開源無人機飛控裝置
Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器(MCU)系列,此為首款內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具,包括MPLAB整合式開發環境(IDE)和MPLAB Harmony整合式軟體平台,提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸(高達12英寸)
DMG MORI集團推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
身為DMG MORI集團下不斷進化的策略產品,透過提供導入更多樣化的選項、技術與極具吸引力的價格,ECOLINE系列已逐漸由DMG MORI經典產品演化為具全新品牌、客戶導向的整體加工解決方案
Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組,可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝
技術趨勢論壇剖析工業4.0浪潮 (2017.05.23)
工業4.0已是全球製造業必然趨勢,從過去設備各自運作發展至今結合資通訊技術互相串聯,新世代的製造系統從自動化轉型為智動化,...

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