 |
兆鎂新全新IC 3D立體相機系統即日上市 (2017.10.31)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新IC 3D立體相機系統，即日上市。
The Imaging Source兆鎂新創造了實用且運用靈活之3D立體視覺解決方案，適於多元的機器視覺應用；對於3D深度感測技術發展亦為理想的入門 |
|
浩亭新款UHF RFID 4欄位讀寫器可用於M12和M8連接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)長期以來始終為苛刻的工業及鐵路行業應用提供合適的UHF RFID產品，並不斷擴展RFID讀寫器系列。全新的4欄位讀寫器可讓用戶獲得可靠的M連接器（M8和M12）和優異的RFID功能 |
 |
艾納康2017年亞太區營運總部正式成立 (2017.10.27)
艾納康(ENERCON)為德國第一的風機製造商，更為全球第五大製造大廠。艾納康深耕台灣15年，將於今年正式在台北成立亞太區營運總部，以台灣為中心，向外拓展亞洲業務版圖 |
|
aveni已完成對默克風投公司和現有投資者的B輪融資 (2017.10.27)
[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司，今日宣佈已完成對默克風投公司（默克集團風投部門）和現有投資者的B輪融資，共籌集890萬歐元（合1050萬美元） |
 |
歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產品，自2016年開始加入了機器人，可以更加完整產品線的需求。 |
|
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈，其e2 studio整合軟體開發環境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統（ADAS）。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具（CDT）軟體的一套整合開發環境（IDE），可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器（MCU）等 |
|
浩亭Han M外殼可在浸水狀態下提供保護作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿牆式、表面安裝式以及各種規格的底座外殼。因此該系列在鎖定和插接狀態下可滿足IP65防護等級要求，具有各種角度的噴水防護功能。新型穿牆式底座提高了抵抗外部影響的能力 |
|
Molex新款USB智慧模組提升車內連接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 將汽車級別的耐久性與大批量供貨融合到了USB智慧充電模組系列。這些Molex產品專為需要智慧充電USB模組的汽車及商用車而製造，具有尖端的設計，為使用者提供高性能 |
|
浩亭致力促進中國智慧製造業轉型 (2017.10.17)
浩亭作為工業4.0的先鋒，誓為中國智慧製造業發展做出貢獻，積極參與成為佛山機器人學院的創始成員。佛山機器人學院於2017年10月12日開幕，與第三屆“互聯網+”展覽會開幕典禮同時進行 |
|
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17)
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上，展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案 |
|
貿澤電子攜手Basler全球供貨嵌入式視覺攝影機模組 (2017.10.13)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子，宣佈與高品質數位攝影機與鏡頭製造商Basler簽訂全球代理協議。Basler的嵌入式視覺產品結合最新開發的晶片和軟體與工業級機器視覺技術，可打造符合成本效益的基板層級攝影機系統，適用於工廠自動化、物流、機器人和工業物聯網(IIoT)等應用 |
|
施耐德電機台灣區總裁履新 (2017.10.13)
全球能源管理與自動化領域專家施耐德電機 (Schneider Electric)日前宣布毛莉莉 (Li Li MOW)女士出任施耐德電機台灣區總裁，將借重其在能源管理與自動化領域的長才及豐富經驗，協助本土企業推動數位轉型 |
|
Vicor推出高精準DCM ChiP直流穩壓轉換系列模組 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流穩壓轉換模組，進一步擴充其採用ChiP封裝的隔離型穩壓 DC-DC 轉換器模組 (DCM) 系列。最新系列產品具有高達1,032 W/in3的功率密度，可為工程師提供直接驅動需要嚴格穩壓輸入之負載的選項 |
 |
工業物聯網技術趨勢研討會 (2017.10.12)
智慧化是近年來製造業最重要的趨勢，而製造系統要實現智慧化，底層設備的數據必須被擷取，將之傳送至後端，再將之儲存、分析，以精準掌握設備狀態、制定出生產策略 |
|
ST執行長：導入IIoT必須著重5大要點 (2017.10.11)
智慧化成為全球製造業的重要趨勢，就目前發展趨勢來看，工業物聯網(IIoT)會是未來製造系統的核心架構，對於IIoT的架構設計，意法半導體(STMicroelectronics)總裁暨執行長Carlo Bozotti指出，分散式控制、MCU連網、資安、智慧感測、節能將會是5大重點 |
|
高負載也能用手轉動!igus免上油轉盤軸承 (2017.10.06)
為了能夠不用太大力而轉動重物，德國運動工程塑膠專家 igus 易格斯開發出世界上最大的xiros工程塑膠轉盤軸承，其內徑為400mm。這代表用戶只需要 15 Nm 的驅動功率就可以在沒有潤滑的情況下移動 250 kg的軸向負載 |
|
上銀科技電動夾爪榮獲2017年日本優良設計獎 (2017.10.05)
2017 GOOD DESIGN AWARD日本優良設計大獎得獎名單出爐，上銀科技電動夾爪歷經專業評審委員會的初審及複審後，以優異性能與簡潔的設計，榮獲2017年日本優良設計獎，是兼顧功能、品質與外型設計的高性價比產品 |
|
看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
|
看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
|
看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
