CTIMES - 馬耀祖

鋰電池市場引來不少業者投入研產 (2001.06.26)
由於可攜式電子產品的市場漸趨熱絡，國內多家小型電池業者紛紛朝鋰電池發展，據了解，目前已經有量產的廠商有太電電能、能元科技，興能、鋰新及台灣超能源等目前只有小量生產，至於美律、鋰葳及華夏等廠商正籌資積極準備當中

IBM半導體材料技術獲重大突破 (2001.06.26)
藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0

TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案加快IP電話系統建置腳步 (台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品

Rise電腦展秀新款X86 IA微處理器 (2001.06.04)
Rise Technology 展示其首顆由AA電池供電的X86 IA微處理器台北訊，六月四日，Rise Technology Company (華鉅國際資訊)今天在2001年台北國際電腦展中, 展示其x86處理器核心(Core)技術超低耗電功能的特點，是現有微處理器技術當中，耗電量最低且兼俱卓越多媒體性能的X86處理器

敏迅科技晶片組通道密度記錄再創佳績 (2001.06.04)
敏迅科技再度刷新晶片組通道密度記錄提高網路基礎建設資料傳輸處理能力 ~ 業界最高密度之解決方案支援更精密的多重服務交換與集線系統 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技Mindspeed於日前推出業界最高密度通道控制器－CX28560 MUSYCC-2047，以發展支援OC-12(622Mbps)及OC-48(2

搭配PENTIUM 4處理器的INTEL 845晶片組登場 (2001.06.04)
英特爾昨(4)日在台北國際電腦展中首度公開展示搭配Pentium 4處理器的Intel 845晶片組。英特爾845晶片組利用現有的平台技術(PC133 SDRAM,AGP4x)搭配Pentium 4處理器，其設計極富彈性

NS與國內四廠商合作Gigabit乙太網路方案 (2001.06.04)
搭配PENTIUM 4處理器的INTEL 845晶片組 2001年台北國際電腦展中首度亮相英特爾今日在台北國際電腦展中首度公開展示搭配Pentium(r) 4處理器的 Intel(r) 845晶片組。英特爾845晶片組利用現有的平台技術(PC133 SDRAM, AGP4x)搭配Pentium 4處理器，其設計極富彈性

Vicor推出高功率密度的AC-DC電源供應器 (2001.06.04)
Vicor推出高功率密度的輕薄型功率因素修正AC-DC電源供應器 ~ 兩款最新產品高度僅有1.8英吋(47.3釐米) ~ 全球著名電源模組供應商美商Vicor公司旗下之Westcor部門推出LoPAC 系列之兩款輕簿型AC-DC 轉換器－PFC MicroS、PFC Micro，兩款產品是繼PFC Mini後再度發表的新方案

把握契機創造全球高科技產業第二春 (2001.06.01)
@內文:國際情勢的演變，已是牽一髮而動全身，局部小範圍的風吹草動，其實都隱藏著諾大的能量，一旦到了臨界點，將爆發驚人的連鎖反應。而全球高科技產業的發展，是目前帶動全世界經濟發展的最主要力量，因此，未來任何政治勢力或企業，都免不了多多少少會打高科技產業的算盤

慎防高鐵振動所引發的負面效應 (2001.06.01)
@內文:高鐵在南科引起了一陣大騷動後，又傳出其振動問題已向北延伸，這次振到了新竹科學園區。這下子，一波未平一波又起，眼看著一條還未興建完成的高速鐵路，就要把台灣的高科技產業振得七零八落

半導體復甦需等到2001年底或2002年初 (2001.05.30)
根據國外媒體報導指出，半導體、電子零組件生產廠商現時的困境需等到第四季或明年第一季才會得以緩解。報告中認為終端產品將推動市場發展，而汽車、電腦和行動電話市場相對則顯得不太景氣，其他領域的消費類電子廠商也都支持這一看法

LCD零組件市場獲利恐難如預期 (2001.05.30)
近一、二年來對於LCD市場的期望一直在擴大中，因此也吸引了國內許多IC設計業者的覬覦，紛紛投入相關零組件的開發，其中主要的TFT-LCD驅動IC、STN-LCD驅動IC和LCD控制IC等，目前有都有一些廠商投入生產

英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術

奈米生物將發表宣佈半導體新材料技術 (2001.05.29)
為了超越半導體限制，希望IC製程往奈米方向前進，一直是各機構積極進行的前瞻性研究，日前位於宜蘭科技育成中心的奈米生物技術公司宣佈，已開發完成可替代矽、鍺等元素的DNA半導體材料，亦試做出基本元件和簡單放大器

英特爾將在電腦展強力促銷Pentium 4處理器 (2001.05.28)
台北國際電腦展(Computex)將於6月4日(下週一)正式登場。為期5天的展覽中，預計將吸引25,000名來自全球的買家，以及100,000名以上的觀眾到場參觀。英特爾今年的展出，以Intel Pentium 4處理器主題區為重點

Silicon Labs推出高度整合的Si5023產品 (2001.05.28)
電子零件代理商益登科技其代理線之一Silicon Laboratories公司日前宣佈針對光聯網工業(optical networking industry)推出Si5023組件。作為該公司SiPHY產品系列的一名新成員，Si5023將多速率時鐘和資料恢復（CDR）單元、限幅放大器、無基準時序採集技術和電壓調節（支援3

行動電話用零組件面臨降價壓力 (2001.05.26)
根據外電報導，近來因為全球行動電話銷售成績下滑，包括歐洲等行動電話廠商陸續減產，使行動電話零組件供需狀況日趨緩和。另外，由於NTT DoCoMo的3G服務延期，通訊設備用零件需求亦減退

SEMI：半導體訂貨出貨比值創十年新低點 (2001.05.26)
根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新公佈資料顯示，今年四月以來的訂貨出貨比值(B/B值)已經滑落到0.42，這將最近十年來的最低點，顯示目前半導體產業景氣仍然持續在下滑當中，並已下滑至1990年代初期以來的谷底

中德股東會因上櫃未成引發怨聲連連 (2001.05.24)
矽晶圓材料供應商中德電子，近來因公司上市上櫃計劃忽然喊停，造成員工及小股東的不滿。昨日在股東會上，小股東及員工抱怨連連，身為董事長的王鍾渝則向所有的股東說抱歉，因大股東美商休斯電子(MEMC)對上市上櫃仍有疑慮，所以未能如期達成，但他仍未放棄，將繼續與大股東溝通