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CTIMES / 馬耀祖
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Dataquest:全球半導體銷售成績將減少17% (2001.05.10)
Dataquest公司於八日表示,因為美國經濟成長趨緩,加上企業庫存正持續攀升,因此預估今年全球半導體銷售成績,可能下滑17%,成為1,880億美元;其中記憶體晶片產品的銷售將下滑26%,是整個晶片產業中受創最嚴重的部份,雖說預估明年才會回升,但和去年680億美元的銷售佳績仍有一段差距
科學園區通過敦茂、奇景等四家投資案 (2001.05.09)
科學工業園區審議委員會8日在國科會召開第四次會議,會中通過敦茂科技、旺訊科技、興技生物科技、奇景光電等四件投資申請設立案。其中奇景光電在台南科學園區設立外,其餘都在新竹科學園區設立,共計核准資本額17.48億元,而敦茂科技與奇景光電都將投入LCD相關產業,可見國內光電產業的蓬勃發展
2000年半導體設備供應商排名出爐 (2001.05.09)
被視為半導體發展指標的半導體設備供應商排名出爐,根據Dataquest日前發佈的研究報告,2000年全球前10大半導體設備供應商的生產設備營收為331.7億美元,比1999年的179.6億美元成長84%
經濟部期許業者朝發明型專利發展 (2001.05.08)
日前台灣區電機電子工業公會舉行一場「光電產業智慧財產政策研討會」,會中經濟部與專家學者期許業者朝發明型專利發展,提升國際的競爭力,並呼籲政府從修法方向保障智財權
第二季通訊及消費性IC設計廠商業績竄升 (2001.05.08)
IC設計業者進入第二季後,業績看俏的領域已風水轉向,原本強勢的晶片組設計公司轉移至消費性及通訊IC設計業者。根據凌陽、松翰等公司表示,進入傳統旺季,加上新產品逐漸效益發揮,第二季行情看漲;凌陽預估業績成長三成,松翰則超過一倍,通訊IC設計商瑞昱、義隆也表示,第二季將有更好表現
IBM成功研發使電腦體積更小的新晶片材料 (2001.05.07)
據報導,IBM的研究人員第一次使用新材料製造出一個僅有幾個分子寬的晶片組,使得電腦向體積更小、功能更強的發展方面,跨出重大的一步。由於目前矽晶片有其物理上的極限,許多科學家正努力尋找先進電子材料
三月全球半導體銷售額較去年下挫4.5% (2001.05.07)
半導體產業協會(SIA)上週三指出,三月全球半導體銷售總額為144億美元,較一年前減少4.5%,較二月則大跌%,主要是因為廠商庫存標準提高及景氣下滑等因素。但是,SIA仍然相信半導體業將在第三季完成庫存修正,而後在第四季開始復甦
經濟部認為半導體廠可全數自南科遷往他處 (2001.05.04)
華邦電、矽統等半導體廠商因高鐵振動問題而自台南科學園區撤資,經濟部高層官員日前指出,徹底解決之道是南科半導體廠商全數撤離。根據經濟部官員表示,所謂徹底解決之道應該所有的半導體廠商悉數自南科撤離,並指出這些撤離的半導體廠商可以遷往台南科技工業園區
國內最大宗PCB廠商合併案出爐 (2001.05.04)
合併風這次吹向了印刷電路業,規模可說是台灣最大宗印刷電路板業合併案,11日由聯電集團董事長曹興誠宣佈,合併案的主角是欣興、耀文、恒業與群策電子等四家公司,四家公司將以欣興電子為存續公司,合併後新公司將改名為聯耀電子,由曹興誠擔任新公司董事長
英特爾致力改善科技產業散熱問題 (2001.05.03)
英特爾副總裁Patrick Gelsinger日前接受媒體採訪時曾透露,高科技產業目前雖然熱門,而且英特爾仍致力於研發運算速度更快的微處理器,但熱的問題卻是未來科技產業亟待克服的障礙
SIA:半導體業將在第四季復甦 (2001.05.03)
根據半導體產業協會(SIA)日前報告指出,今年三月全球半導體銷售總額為144億美元,較一年前減少4.5%,較二月則大跌7%,據SIA表示,主要是因為廠商庫存水準升高以及景氣減弱
下游景氣低迷 PCB業者紛降低成本度難關 (2001.05.02)
由於通訊、網路與PC等下游業者對資訊板需求低迷,因此PCB業者本季調降價格的壓力增加,目前廠商已陸續反映。廠商表示,雖然上游玻璃纖布與銅箔基板等原料,平均調降5%~10%,而且傳出庫存偏高的警訊,但由於此直接成本佔整體出貨成本比例不高,所以對產業降價的籌碼貢獻不大,廠商守住獲利水平不易
代工產能下降 消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑,晶圓代工的產能普遍不高,但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示,其產品均在6吋晶圓廠下單,而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多,為維持整體毛利率,6吋晶圓降價幅度低,第二季在本身晶片有降價壓力下,消費性IC商的毛利率可能被壓縮
摩托羅拉出現虧損台灣該憂該喜? (2001.05.01)
參考資料:
被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期,但廠商則另思路逕,包括企圖以加速BME製程進度與良率,來提高競爭力,日前國內被動元件大廠國巨就對外表示,該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議,共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術,以及開具成本競爭優勢的應用原料
AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示,由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力,再加上聯電0.13微米銅製程發展順利,目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品,據了解都已決定在聯電投產
Asyst致力晶圓廠自動化技術發展 (2001.04.30)
由於半導體生產過程一受影響,損失極為龐大,因此如何減低人為疏失所造成的傷害,遂成為廠商關注的焦點。根據Asyst公司總裁凱恩日前表示,3~5年間完全自動化晶圓廠將推出
NEC逐步徹回海外DRAM製造以保競爭力 (2001.04.30)
為了提高生產效率,保持產品價格競爭力,日本第二大晶片廠商NEC計劃逐步停止在海外生產DRAM產品。DRAM是目前全球IC業的重要產品,其產值佔該市場的13%,但由於全球經濟普遍下滑,DRAM製造商深受打擊
媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出,去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁,此項調查乃是依營業額排名,這是上榜的前三名,除了第一名的台積電,王永慶的台塑,第三名則同為晶圓代工的聯電
英特爾概念股18日帶動股市上揚 (2001.04.19)
由於幾家指標性廠商的負責人,包括台積電董事長張忠謀、聯電執行長張崇德均預期晶圓代工景氣將回升,第三季景氣將比第二季好,因此帶動18日股市的上揚,搭配盤後美光、英特爾股價均大漲超過10%,引爆18日買盤全面回補半導體族群,台積電、聯電、華邦電、茂矽、旺宏等均大漲

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