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Dataquest：全球半導體銷售成績將減少17% (2001.05.10)
Dataquest公司於八日表示，因為美國經濟成長趨緩，加上企業庫存正持續攀升，因此預估今年全球半導體銷售成績，可能下滑17%，成為1,880億美元；其中記憶體晶片產品的銷售將下滑26%，是整個晶片產業中受創最嚴重的部份，雖說預估明年才會回升，但和去年680億美元的銷售佳績仍有一段差距 |
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科學園區通過敦茂、奇景等四家投資案 (2001.05.09)
科學工業園區審議委員會8日在國科會召開第四次會議，會中通過敦茂科技、旺訊科技、興技生物科技、奇景光電等四件投資申請設立案。其中奇景光電在台南科學園區設立外，其餘都在新竹科學園區設立，共計核准資本額17.48億元，而敦茂科技與奇景光電都將投入LCD相關產業，可見國內光電產業的蓬勃發展 |
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2000年半導體設備供應商排名出爐 (2001.05.09)
被視為半導體發展指標的半導體設備供應商排名出爐，根據Dataquest日前發佈的研究報告，2000年全球前10大半導體設備供應商的生產設備營收為331.7億美元，比1999年的179.6億美元成長84% |
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經濟部期許業者朝發明型專利發展 (2001.05.08)
日前台灣區電機電子工業公會舉行一場「光電產業智慧財產政策研討會」，會中經濟部與專家學者期許業者朝發明型專利發展，提升國際的競爭力，並呼籲政府從修法方向保障智財權 |
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第二季通訊及消費性IC設計廠商業績竄升 (2001.05.08)
IC設計業者進入第二季後，業績看俏的領域已風水轉向，原本強勢的晶片組設計公司轉移至消費性及通訊IC設計業者。根據凌陽、松翰等公司表示，進入傳統旺季，加上新產品逐漸效益發揮，第二季行情看漲；凌陽預估業績成長三成，松翰則超過一倍，通訊IC設計商瑞昱、義隆也表示，第二季將有更好表現 |
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IBM成功研發使電腦體積更小的新晶片材料 (2001.05.07)
據報導，IBM的研究人員第一次使用新材料製造出一個僅有幾個分子寬的晶片組，使得電腦向體積更小、功能更強的發展方面，跨出重大的一步。由於目前矽晶片有其物理上的極限，許多科學家正努力尋找先進電子材料 |
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三月全球半導體銷售額較去年下挫4.5% (2001.05.07)
半導體產業協會(SIA)上週三指出，三月全球半導體銷售總額為144億美元，較一年前減少4.5%，較二月則大跌%，主要是因為廠商庫存標準提高及景氣下滑等因素。但是，SIA仍然相信半導體業將在第三季完成庫存修正，而後在第四季開始復甦 |
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經濟部認為半導體廠可全數自南科遷往他處 (2001.05.04)
華邦電、矽統等半導體廠商因高鐵振動問題而自台南科學園區撤資，經濟部高層官員日前指出，徹底解決之道是南科半導體廠商全數撤離。根據經濟部官員表示，所謂徹底解決之道應該所有的半導體廠商悉數自南科撤離，並指出這些撤離的半導體廠商可以遷往台南科技工業園區 |
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國內最大宗PCB廠商合併案出爐 (2001.05.04)
合併風這次吹向了印刷電路業，規模可說是台灣最大宗印刷電路板業合併案，11日由聯電集團董事長曹興誠宣佈，合併案的主角是欣興、耀文、恒業與群策電子等四家公司，四家公司將以欣興電子為存續公司，合併後新公司將改名為聯耀電子，由曹興誠擔任新公司董事長 |
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英特爾致力改善科技產業散熱問題 (2001.05.03)
英特爾副總裁Patrick Gelsinger日前接受媒體採訪時曾透露，高科技產業目前雖然熱門，而且英特爾仍致力於研發運算速度更快的微處理器，但熱的問題卻是未來科技產業亟待克服的障礙 |
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SIA：半導體業將在第四季復甦 (2001.05.03)
根據半導體產業協會(SIA)日前報告指出，今年三月全球半導體銷售總額為144億美元，較一年前減少4.5%，較二月則大跌7%，據SIA表示，主要是因為廠商庫存水準升高以及景氣減弱 |
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下游景氣低迷 PCB業者紛降低成本度難關 (2001.05.02)
由於通訊、網路與PC等下游業者對資訊板需求低迷，因此PCB業者本季調降價格的壓力增加，目前廠商已陸續反映。廠商表示，雖然上游玻璃纖布與銅箔基板等原料，平均調降5%~10%，而且傳出庫存偏高的警訊，但由於此直接成本佔整體出貨成本比例不高，所以對產業降價的籌碼貢獻不大，廠商守住獲利水平不易 |
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代工產能下降 消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮 |
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摩托羅拉出現虧損台灣該憂該喜？ (2001.05.01)
參考資料： |
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被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期，但廠商則另思路逕，包括企圖以加速BME製程進度與良率，來提高競爭力，日前國內被動元件大廠國巨就對外表示，該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議，共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術，以及開具成本競爭優勢的應用原料 |
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AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示，由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力，再加上聯電0.13微米銅製程發展順利，目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品，據了解都已決定在聯電投產 |
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Asyst致力晶圓廠自動化技術發展 (2001.04.30)
由於半導體生產過程一受影響，損失極為龐大，因此如何減低人為疏失所造成的傷害，遂成為廠商關注的焦點。根據Asyst公司總裁凱恩日前表示，3~5年間完全自動化晶圓廠將推出 |
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NEC逐步徹回海外DRAM製造以保競爭力 (2001.04.30)
為了提高生產效率，保持產品價格競爭力，日本第二大晶片廠商NEC計劃逐步停止在海外生產DRAM產品。DRAM是目前全球IC業的重要產品，其產值佔該市場的13%，但由於全球經濟普遍下滑，DRAM製造商深受打擊 |
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媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出，去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁，此項調查乃是依營業額排名，這是上榜的前三名，除了第一名的台積電，王永慶的台塑，第三名則同為晶圓代工的聯電 |
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英特爾概念股18日帶動股市上揚 (2001.04.19)
由於幾家指標性廠商的負責人，包括台積電董事長張忠謀、聯電執行長張崇德均預期晶圓代工景氣將回升，第三季景氣將比第二季好，因此帶動18日股市的上揚，搭配盤後美光、英特爾股價均大漲超過10%，引爆18日買盤全面回補半導體族群，台積電、聯電、華邦電、茂矽、旺宏等均大漲 |
