 |
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。
科技部去年8月宣布半導體射月計畫 |
 |
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
|
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中 |
|
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年，世界上第一個積體電路被發明出來，至今已過了一甲子，有了積體電路後，其科技力也逐漸改變人類的行為模式，例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機，以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網，都和六十年前的發明息息相關 |
 |
意法半導體公布新執行委員會名單 (2018.06.07)
意法半導體（STMicroelectronics）新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案，監事會獲准成立新組建的執行委員會，並由Chery擔任主席帶領管理團隊。
意法半導體執行委員會的其 |
 |
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
|
SEMI：2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元 (2018.05.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元。較3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去年同期21.3億美元成長26％ |
|
SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關 |
|
SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
|
SEMI：2018年1月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.02.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較12月最終數據的24億美元相比下降1.4%，但相較於去年同期18.6億美元仍成長27.2％ |
|
Gartner：2017年全球十大半導體客戶 三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)，佔全球市場19.5%，兩家合計共消費價值818億美元的半導體，較2016年增加超過200億美元 |
|
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
|
SEMI: 半導體產業需要人才永續發展 (2018.01.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 呼籲企業與政府採取即刻行動，以克服半導體業在招募新進人才方面所遭遇的急迫挑戰。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2千多家會員企業執行長的信件中，呼籲企業管理者們應共同努力培育人才，經營對產業成長來說最為重要的人力資源 |
|
關於2018，看看他們怎麼說 (2018.01.24)
回顧與展望，是所有企業在年末歲初都該做的事，市場研究公司更是如此，每年底都會針對該年所有的產業進行統計與分析，同時也對來年做出預測並標註重點的市場。 |
|
三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。
顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座 |
|
恩智浦與百度建立合作夥伴關係 (2017.12.04)
全球最大汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）今日宣佈正式成為百度Apollo開放平台的合作夥伴。
百度與恩智浦於今年七月簽訂合作備忘錄，雙方將基於自動駕駛系統及硬體解決方案展開全方位的業務與技術合作，共同為無人駕駛、智慧聯網汽車、車載資訊安全提供全面可靠的解決方案 |
|
2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
|
TrendForce：2018中國半導體產值年成長將達19.86% (2017.11.10)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率 |
|
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
|
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求，但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內市場可望轉為供需平衡，但未來五年仍舊呈現供不應求的局面 |
