國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣。

國科會主委吳政忠表示，經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣。

國科會主委吳政忠指出，這次晶創海外基地共具備4大功能，包括：

(1) 深化海外合作交流，協助產業應用布局；

(2) 擴大台灣晶片設計業者的人才招募管道，促進國際人才循環；

(3) 透過矽島實力與多元交流管道，加速國際新創團隊的交流；

(4) 協助企業鏈結國際產學夥伴，布局全球市場。

吳政忠認為，有鑑於歐洲國家的基礎科學教育扎實，具有高素質的碩博士高階研究人力發展潛力，如中小型歐洲國家則可從IC設計開始。晶創海外基地首座海外據點的設置，在考量串聯歐洲各國指標性大學院校的交通便利性、國際化程度、未來發展性等項目後，鎖定位於捷克首都布拉格，作為台灣與歐洲半導體合作的新里程碑。不僅為台灣開啟更多國際發展機會，同時促進與國際半導體產業鏈共榮互惠，成為全球半導體產業永續創新的動力。

國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）則從學生訓練、設計、下線的整體管道相當完整，預計於18日將與捷克理工大學簽約，在布拉格設立辦公室，從IC設計人才培育開始，負責營運首座晶創海外基地。