CTIMES - Mems

瞄準先進工業應用意法半導體推出新型高精度MEMS感測器 (2018.05.11)
意法半導體（STMicroelectronics）針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器，履行其推動先進自動化和工業物聯網（Industrial Internet of Things，IIoT）市場發展的承諾。同時，公司還將為新產品提供10年的供貨保證

Microchip新型汽車MEMS振盪器改善惡劣環境下效能及可靠性 (2018.03.27)
隨著技術的不斷進步以及汽車內日益增加的複雜電子系統應用，市場對相關元件時脈效能和可靠性的要求越來越高。在當今高度先進的汽車中，時脈的精確度、正確性以及對惡劣環境的耐受能力對於系統能否精確運作至關重要

貿澤供應Infineon全新XENSIV MEMS麥克風 (2018.03.26)
貿澤電子即日起開始供應Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用

搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能

貿澤供貨InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感測器 (2018.03.06)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓感測器。ICP-10100擁有最低的壓力雜訊和耗電量，並具備出色的溫度穩定性，適用於無人機、行動裝置、物聯網(IoT)和穿戴式裝置等各種應用

Qeexo和意法半導體共同促進OEM商採用FingerSense技術 (2018.01.24)
感測器數據的機器學習與人工智慧解決方案開發商Qeexo與橫意法半導體（ST），宣佈共同促進OEM廠整合Qeexo FingerSense技術合作協定。全球已有一億多台裝置部署能夠區分手指尖、指關節、指甲和觸控筆的Qeexo FingerSense平台

[CES 2018]意法半導體與USound攜手推出MEMS矽微揚聲器 (2018.01.11)
意法半導體（STMicroelectronics）和創新型科技公司USound，推出世界首款矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展CES 2018期間展出

[CES 2018]意法半導體展示智慧駕駛和物聯網產品及解決方案 (2018.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics）於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中，展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案

詮鼎結合陞特LoRa、鈺太MEMS麥克風智慧家電控制方案 (2017.11.17)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出結合陞特（Semtech）LoRa與鈺太科技（Zilltek）MEMS麥克風的智慧語音控制家電解決方案。 (圖一)大聯大詮鼎集團推出結合陞特LoRa與鈺太科技MEMS麥克風的智慧語音控制家電解決方案智慧語音經由MEMS麥克風收音後

詮鼎結合陞特LoRa、鈺太MEMS麥克風智慧家電控制方案 (2017.11.17)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出結合陞特（Semtech）LoRa與鈺太科技（Zilltek）MEMS麥克風的智慧語音控制家電解決方案。智慧語音經由MEMS麥克風收音後，再藉由後端語音辨識來控制家電，進而建立智慧家庭物聯網中所需的語音控制，其中運用到的技術包含Semtech LoRa（長距離低功耗物聯網傳輸技術）以及Zilltek MEMS麥克風

MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。

英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術，擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)