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透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08) 本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器;並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍,以及在相同電線上提供電力與數據 |
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中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12) 在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下,面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪,中華精測將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長 |
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ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20) 觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體 |
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由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19) 本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討... |
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波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25) 半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶,這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務 |
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ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20) 意法半導體(ST)AIS2IH三軸線性加速度計,為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度,還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎 |
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鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11) 為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展 |
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英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21) 英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A,它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位,能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求,它還是市面上首款通過車用認證的麥克風,有助於簡化該產業的設計工作,並降低認證失敗的風險 |
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ST攜手新創OQmented 推動MEMS微鏡雷射光束掃描技術 (2021.04.09) 半導體供應商意法半導體(ST)與專注於MEMS微鏡技術的深度科技新創公司OQmented,宣布合作推動MEMS微鏡技術在擴增實境(AR)和3D感測市場的發展。雙方合作將利用兩家公司的專業知識,推動MEMS微鏡雷射光束掃描(Laser-Beam Scanning;LBS)解決方案市場的先進技術產品發展 |
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ST開發最小微鏡掃描技術 英特爾LiDAR深度鏡頭宣布採用 (2021.03.26) 意法半導體(ST)與英特爾合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統,為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案 |
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博世推出四合一數位氣體感測器 創新搭載AI功能 (2021.03.22) 空氣品質對人們來說,重要性越來越高,無論在家、辦公室還是戶外,所有人都希望能確保周圍空氣是乾淨且可以放心呼吸,新冠肺炎疫情也充分證明了這點。現代環境中無處不在的懸浮微粒、氣體甚至空氣中的病毒、惡劣的空氣品質,對健康的危害越來越大 |
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擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術 (2021.01.08) 根據市調顧問公司Omdia報告,英飛凌MEMS晶片銷售量市佔率已然躍升至43.5%,領先第二名將近四個百分點,成功登上MEMS麥克風市場的龍頭地位。英飛凌在MEMS麥克風設計和大量生產方面累積了長期經驗,現在更宣布推出新一代類比式MEMS麥克風XENSIV MEMS麥克風IM73A135,提供更好的效果 |
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建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測 (2020.12.17) 對於使用馬達、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統而言,狀態監測是目前的核心挑戰之一。 |
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ST攜手A*STAR和ULVAC 建立首間壓電式MEMS技術實驗室 (2020.12.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與新加坡A*STAR IME研究所,以及日本製造工具供應商ULVAC合作,在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合打造一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8吋(200mm)晶圓研發生產線 |
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ST與廣達合作AR智慧眼鏡參考設計 加速OEM開發產品 (2020.11.27) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與筆記型電腦製造大廠廣達電腦,同意合作研發虛擬實境(AR)智慧眼鏡的參考設計。透過ST雷射光束掃描技術,加上廣達AR眼鏡設計製造的能力,這項AR眼鏡參考設計將加速OEM廠商的產品開發 |
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ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26) 在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起 |
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ST:汽車電子化加速 共用汽車提供更多商機 (2020.09.09) 在2019年,車用電子市場總規模為350億美元區間,分為傳統車用核心電子(約占65%)和數位化與電動化(占35%)兩部分。若回到10至20年前,要改變這兩個比例可能需要15到20年的時間,甚至更長時間 |
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Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03) Bosch Sensortec計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies)合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議,Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體,從而為智慧手機和可穿戴設備提供先進的功能 |
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CTIMES聯手安馳解決狀態監控難題 線上課程第一堂大受好評! (2020.05.19) 在今天,隨著數位化加速了工業設備的互聯互通,使工業4.0的願景得以實現,並進一步開啟了生產工具的變革。這樣的改變,讓生產鏈變得更為靈活,在支援客製化產品製造的同時,還能夠同時保持盈利 |
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MEMS解決方案 加速汽車LiDAR市場成長 (2020.04.06) 光電協進會(PIDA)今日指出,光達(LiDAR)應用廣泛,市場規模預計將從 2019年的 8.44 億美元成長至
2024 年的 22.73 億美元,使得 2019 年到 2024 年的複合年成長率為 18.5%。近年來除了在 ADAS 與自駕車應用市場成長快速外 |