CTIMES - Mems

老人助行器不倒　Gyro是關鍵 (2013.05.01)
在日本，老年化社會已經成形，這也帶出老年照護保健的龐大需求，日本政府在去(2012)年7月底的內閣會議中所通過的「日本再生戰略」中，即提出了護理機器人的實用化強化措施，如制定了護理機器人特別預算等

MEMS引領行動感測新世界 (2013.04.23)
曾幾何時，任誰也沒料想到智慧手機與平板電腦的行動裝置狂潮會如此洶湧，使得威風已久的PC產業銷售量節節敗退。傳統的單純收發電話及SMS簡訊功能對於現代人而言不再是最重要的功能，取而代之的是數以萬計的行動Apps才是最令使用者傾心

意法半導體引領歐洲研究專案以鞏固其在先進MEMS領域的領導地位 (2013.04.17)
半導體供應商意法半導體與研究機構展開合作，攜手開發下一代MEMS元件的試產生產線（pilot line）。下一代MEMS元件將採用壓電（piezoelectric）或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性

意法指控InvenSense MEMS專利侵權 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈，其美國分公司日前(2013年3月11日)向美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）提出訴訟，指控應美盛公司（InvenSense）所有MEMS產品以及其客戶Black and Decker(家用電動工具公司)與Roku(機上盒公司)的產品已侵犯意法半導體的五項專利

DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣佈推出用於智慧手機的微機電系統（MEMS）自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢，它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進

Multitest設備全面支援MEMS振盪器相關製造 (2012.12.25)
德國羅森海姆(Multitest)公司，日前宣佈其設備全面支援MEMS振盪器的相關製造。MEMS振盪器被視為已得到長期應用的石英晶體振盪器技術的良好替代方案。今天，它們大約占市場的1%，但預計未來將呈現顯著增長

[PreCES]首創可配戴式3D身體移動感測器 (2012.12.22)
追蹤或模擬身體的一舉一動再也不是龐大設備才能做到的事，美國Xsens利用小型化的MEMS感測元件，固定在身體的各部位，就可在智慧型手機或平板以3D座標方式感測身體的一舉一動

無線通訊市場大地震 ST決定退出 (2012.12.11)
山雨欲來風滿樓，用來譬喻現在的電子市場是最適合不過。也許絕大多數的消費者還在瘋智慧型手機、平板與各類需要無線傳輸的商品，但領導電子各項組件的公司已經在看未來的世界需要什麼，趕快在該領域佔有一席之地，意法半導體在昨日（10日）宣佈的消息，可說是為物聯網全面性的發展，開了第一槍

[獨賣價值]看不到的細節，才是科技產業的根 (2012.08.17)
當前科技的趨勢，贏得已經不再是硬體本身、或是拼價錢，而是在一個「看不到的小細節」。成立於1994年的LivingLab生活實驗，曾經參與近兩年的台北國際電腦展，靠著經驗與想像，LivingLab嘗試尋找舒適與節能生活的平衡點，希望打造最接近人心的智慧家居生活

德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗

德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5

德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用

德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品

德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能

德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域

德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益

德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上

德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革

德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成，可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關，開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式

德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試， OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比，TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能