CTIMES - Cmos

Broadcom為行動電話推出突破性的65奈米單晶片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣佈,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性

Broadcom推出單晶片802.11n USB解決方案 (2008.06.05)
全球有線及無線通訊的半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈，全世界第一個為USB無線網路卡設計的單晶片雙頻802.11n解決方案上市，成為Broadcom Intensi-fi XLR WLAN家族最新一員

TI推出16位元40-MSPS及80-MSPS資料轉換器 (2008.05.14)
德州儀器(TI)宣佈推出16位元單通道40MSPS及80 MSPS類比數位轉換器(ADC)，能夠以極低耗電達到最高的訊號雜訊比(SNR)。本裝置的超低雜訊可提升測試與測量的準確度、無線通訊的接收器靈敏度，以及醫療、工業與軍事等應用的影像品質

IBM與特許合作公佈32nm代工服務藍圖 (2008.04.18)
IBM與特許半導體共同發表了32nm製程代工服務的發展規劃藍圖。根據了解，兩公司已於4月4日開始提供設計使用的製程設計工具（PDK），而2008年9月起也將開始提供IP試製用的Shuttle Service（低價少量的晶片設計服務）

美光Aptina成像部門發表高解析CMOS感測器 (2008.04.10)
美光科技（Micron Technology）的Aptina成像部門發表了用於監控攝影鏡頭、動態範圍可達80～120dB的CMOS影像感測器MT9V033。據了解，該感測器最大特色在於能夠以WVGA（720×480畫素）的解析度，以及60幅/秒的速度拍攝影像

克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備

OmniVision新感測架構提高相機模組光靈敏度 (2008.02.18)
在全球移動大會（Mobile World Congress）上，CMOS影像感測器供應商豪威科技（OmniVision Technologies）宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新畫素設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒

Cypress CMOS影像感測器運用於電影藝術創作 (2008.02.04)
Cypress Semiconductor宣佈ARRI的ARRIFLEX D-20攝影機與ARRISCAN電影影片掃瞄器採用Cypress的OSCAR客製化CMOS影像感測器。此款600萬畫像素感測器尺寸大小相當於Super 35mm底片孔徑，能讓D-20相機在拍攝高畫質（HD）影片時，使用和35釐米攝影機相同的定焦、變焦、以及特殊鏡頭

ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究

Akustica CMOS MEMS數位麥克風銷售突破兩百萬 (2007.11.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的系統單晶片聲學系統開發商Akustica宣佈，其數位麥克風產品銷售量已突破兩百萬大關，這是該公司繼三個月前突破百萬銷售量後的另一重要里程碑

Linear新款CMOS運算放大器具1pA偏壓電流 (2007.09.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表兩款CMOS運算放大器LTC6081及LTC6082;透過3.5MHz增益頻寬可達到極致的精準度，在整個-40°C至+125°C溫度範圍內擁有低於90uV的偏移量。雙組LTC6081及四組LTC6082具備軌對軌輸入及輸出步階，能達到僅1.3uVp-p的低頻率雜訊，及於25°C時最大值為1pA的低輸入偏壓電流，使此放大器成為精準儀器應用的理想選擇

NEC0.25微米製程閘陣列CMOS-10HD開始供貨 (2007.09.06)
NEC電子發表2款可使用閘數為6,793閘及2款閘數21,118閘的產品，其可採用0.25微米製程的閘陣列CMOS-10HD系列產品。可實現介面電路及輸入輸出控制電路等IC化。 NEC電子指出，閘陣列是指由半導體廠商準備出已在矽片形成被稱為基本單元邏輯閘的母板，按照客戶所需的電路進行佈線，在母板上形成電路的半客製化晶片

Avago推出採用65nm CMOS製程的SerDes (2007.08.30)
安華高科技Avago Technologies宣佈，已經在65nm CMOS製程技術上取得17 Gbps SerDes的效能輸出。持續其在嵌入式SerDes技術的領導地位，Avago最新一代的製程技術能夠節省高達25%的耗電與空間

茂德將進軍CMOS影像感測器領域 (2007.08.08)
茂德將進軍CMOS影像感測器領域。茂德對外宣佈，已經獲得日商凸版印刷的CMOS影像感測器後段晶圓製程技術授權，預計將在十月初進行工程片產出認證，未來將在第四季開始進行小量生產

ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計

新力公開展示最新CMOS感測器生產線 (2007.07.20)
新力展示其在九州熊本技術中心（熊本TEC）的CMOS感測器工廠最新生產線。該生產線是在2007年春季開始使用12吋晶圓量產CMOS感測器的2號廠房。由於CMOS感測器、CCD等影像感測元件直接關係到新力的產品性能，而且能夠在製程上有別於競爭對手，因此被定位於強化生產設備的重點領域

Cypress與InPhase聯手開發全像資料儲存光碟 (2007.07.18)
Cypress公司宣布與全像資料儲存領域廠商InPhase Technologies公司合作，為InPhase提供運用於其Tapestry全像資料儲存系統中的CMOS影像感測器解決方案。Cypress與InPhase於2005年開始合作開發超靈敏及超快速的CMOS 影像感測器，以因應高速讀取儲存於InPhase Tapestry光碟機資料的需求

ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品