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ADI推出28奈米CMOS類比數位轉換器新品 (2017.05.04)
美商亞德諾(ADI)推出新系列高速類比數位（A/D）轉換器的新成員AD9208。這款針對千兆赫茲頻寬應用所設計的A/D轉換器可滿足4G / 5G多頻無線通訊基地台對更高頻譜效率的需求 |
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兆鎂新推出新型相機裝配優化CMOS感光元件 (2017.05.03)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source)新推出裝配第二代 Sony Pregius 全局快門感光元件 IMX264 及 IMX265 的工業相機。 提供彩色或黑白類型以及 USB 3.0 或 GigE 介面標準的選擇 |
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ADI 推出新款28奈米數位類比轉換器 (2017.05.03)
美商亞德諾(ADI)最近推出了一款28奈米數位類比轉換器，屬於新的高速數位類比轉換器（D/A轉換器）系列。AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求，並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基地台和2 GHz E-band微波點對點回傳平臺的需求 |
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安森美半導體推出用於高端安防攝影應用的510萬像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感測器，這是安森美半導體首款基於2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技術平台、專門針對安防和監控應用的成像產品。
AR0521採用2592（H）x 1944（V）主動像素陣列，是一款小型光學格式1/2.5英寸（7.13mm）、500萬像素（MP）的數位像素感測器 |
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兆鎂新推出USB 3.0 4,200萬像素工業相機 (2017.03.29)
兆鎂新(The Imaging Source)發佈新款4,200萬像素，搭載 USB 3.0 傳輸介面的工業相機已正式上市。這款工業相機配有最新 CMOS 高解析度技術，可提供卓越影像和畫質，且具備色彩自動校正功能 |
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松下研發出有機CMOS影像感測器新技術 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研發出一項新技術，該新技術可在有機CMOS影像感測器中實現相同畫素的近紅外線(NIR)光譜靈敏度的電控制。該影像感測器具有直接堆疊的有機薄膜，透過改變向有機薄膜施加的電壓，可同時控制影像感測器所有畫素的靈敏度 |
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車載鏡頭市場 佔總產值比率上升 (2017.01.25)
市場調查，目前CMOS影像感測器(CIS)用於智慧型手機上的應用佔最大宗，當然其他領域如車載、數位相機、桌上型電腦、醫療、監視鏡頭等也有應用，而近年遊戲領域裡VR/AR的應用也蔚為話題 |
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人機交互技術的發展 (2017.01.24)
如今，觸控螢幕已成為智慧型手機的標準配備—這個改變終結了人們從PC延續下來的滑鼠「崇拜」—時至今日，我們又再度處在一個「新」十年的節點上。 |
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意法半導體新16V CMOS類比比較器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對16V CMOS 兩路和四路類比比較器採用最新一代製程技術來進行升級，新產品每路比較器不僅功耗降低至5μA，其比較速度更快，而且ESD防靜電能力也提升至4kV |
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CMOSIS推出全局快門48M像素CMOS影像感測器 (2016.11.07)
CMV50000擁有低噪音、高幀頻、動態範圍廣等特點，該感測器易於整合，適合於自動光學檢測系統、機器視覺應用與專業級影片應用等領域。
奧地利微電子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000，它能夠提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上 |
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安森美擴展CMOS圖像感測器PYTHON系列 推出簡潔的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)，將PYTHON CMOS圖像感測器系列的先進全域快門成像性能帶到具成本效益、小體積的設計。新的PYTHON 480 圖像感測器與現有的PYTHON 500使用相同的像素設計和SVGA（800 x 600像素）解析度，但優化了尺寸（封裝比現有元件小85%）和功耗 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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Silicon Labs推出基於CMOS隔離技術的客製化固態繼電器解決方案 (2016.09.26)
Silicon Labs (芯科科技) 近日推出基於CMOS技術的突破性隔離型場效電晶體(FET)驅動器系列產品，使開發人員能夠自行選擇特定應用和高容量之FET來替代過時的機電繼電器(EMR)和基於光耦合器的固態繼電器(SSR) |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測，隨著製程的快速精進，機器視覺各環節的技術也同步提升。 |
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英飛凌與Imec攜手開發車用 79 GHz CMOS雷達感測器晶片 (2016.05.27)
【德國慕尼黑訊】奈米電子研究中心Imec與英飛凌科技（Infineon）宣布共同開發CMOS感測器晶片。根據在比利時布魯塞爾舉辦的Imec年度技術論壇（ITF Brussels 2016）所揭露的協議，雙方將攜手開發高度整合的 CMOS 製程 79 GHz 車用雷達感測器晶片 |
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集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP |
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來揚科技攜手主力分團 進軍次世代記憶體市場 (2016.05.16)
傳統記憶體的製程技術已達物理極限，國際大廠無不全力布局，一場次世代記憶體大戰已隱然成型。為搶占未來全球記憶體市場，來揚科技整合本身電路設計能力後，以開放宏觀的精神，進軍次世代記憶體市場 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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工業成像的CCD及CMOS技術之對比 (2016.04.21)
在工業應用中成像系統的廣泛採用持續擴展，不僅由新的影像感測器技術和產品的開發所推動，還由支援平臺的進步所推動，如電腦功率和高速數據介面。今天，成像系統的使用在各種領域很常見，如配線檢查、交通監測/執法、監控和醫療及科學成像，由於影像感測器技術的進步，使成像性能、讀取速度和解析度提高 |
