在全球移動大會（Mobile World Congress）上，CMOS影像感測器供應商豪威科技（OmniVision Technologies）宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新畫素設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒。

新型OmniPixel3-HSTM的性能提高了在光線極其微弱條件下對影像的捕捉能力，也為新一代手機、筆記型電腦及其他設備中的微縮相機，在沒有閃光燈的弱光條件下仍能表現出色創造了可能性。

OmniVision的製程工程副總裁Howard Rhodes說：「我們的研發隊伍與技術夥伴TSMC一同致力於將更多先進設計應用到現在的0.11微米影像技術中去，以支援新的畫素構架。OmniVision是系統地分析了一百多個不同的畫素設計以及一百多種製程之後，才最終確定了OmniPixel3—HSTM的設計方案。結果是，這項OmniVision所有的影像技術使第一代1.75微米畫素的OmniPixel3TM靈敏度提高了一倍。」

OmniPixel3-HSTM 應用了對稱畫素設計，減少了經過像面的色差。與低堆積高度相結合，OmniPixel3-HSTM畫素產品透過整個像面產生了靈敏、清晰、精確的彩色圖像。這一新的設計還可以把基本噪訊源減少一半，提高內在畫素獲取能力以及量子效率，為感測器提供更出色的弱光性能以及在各種光照環境下的更高性能。

OmniVision也於2008年巴賽隆納世界移動大會上，展示一些應用其OmniPixel3—HSTM架構的新產品。