CTIMES - 半導體晶圓製造業

受次貸風暴影響 08年美半導體產業可能陷低潮 (2007.11.16)
外電消息報導，市場研究機構Gartner日前發表一份報告表示，受次級貸款在全球經濟所造成的負影響，美國半導體產業在2008年可能將陷入低潮。據報導，Gartner在報告中表示，有許多的政府經濟學家和金融顧問提出警告，由於受次級貸款及其在全球所引起的經濟衰退影響，美國經濟很可能會陷入低迷

ST推出含ARM Cortex-M3處理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半導體宣佈推出了一個價很低的微控制器開發工具組STM32 PerformanceStick，專為最近推出的內建ARM Cortex-M3處理器的STM32微控制器系列產品而設計。透過使用這套開發工具組，使用者可以輕易地瞭解STM32的功能和性能，特別是使用者可以透過一個圖形界面檢視微控制器在不同條件下的性能特性

NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用

Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16)
以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

傳AMD恢復出售Fab 38予台積電的談判 (2007.11.14)
外電消息報導，AMD正在與台積電（TSMC）進行談判，預計將其位於德國的Fab 38晶片廠出售給台積電。報導指出，此消息過去就已流傳過，但據了解，這些談判已被德國政府下令停止

飛利浦將售出全部台積電股份總價約40億美元 (2007.11.14)
外電消息報導，繼於今年3月釋出部份台積電股票，並退出台積電董事會後，飛利浦(PHILIPS)於日前表示，只要條件適合，將考慮售出全部所持有的台積電股份。飛利浦表示，此為分階段從台積電退出計畫中的第三個階段，飛利浦預計將在2010年底前出售完台積電的股份

2015年SiC市場規模將達2.7億美元 (2007.11.13)
日本矢野經濟研究所發表了SiC（碳化矽）及GaN等電子元件單晶片市調報告。該單位指出，wide gap半導體用單晶片以及非線形光學晶體，多未達到實用和量產水準。往後市場可望增加的是SiC以及GaN等

CenTrak採用TI超低耗電MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州儀器（TI）表示，CenTrak（前身為Remote Play）已採用TI MSP430微控制器開發出一套先進、易於安裝、結合超低耗電與遠程通訊功能的追蹤系統，可有效追蹤管理醫院內的醫療人員、病患和設備

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.11.13)
雖然全球因面臨次級房貸所引起的股災而引發對產業前景的憂慮，但在市場需求成長，及大廠加速委外的驅動下，上半年台灣資通訊產業仍然交出一張亮麗的成績單。根據資策會MIC的調查顯示，上半年台灣資訊硬體產業的主要產品，包括筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、液晶顯示器、伺服器等次產業都有不錯的成長

為提升獲利 DRAM廠紛導入70奈米製程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米製程生產時，測試時間將增加40％。據了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM廠商為了降低生產成本，紛紛將製程導入70奈米，而產品線也開始轉向生產價格較高的1Gb DDR2

2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平 (2007.11.12)
根據一份由國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年第3季（7～9月）全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋，這個數據比起去年同期成長約5％，與上一季相比則大致不變

華邦有可能切割邏輯部門與六吋廠 (2007.11.09)
華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦有可能於2008年第三季切割邏輯部門，此外該公司六吋廠也將納入新成立的公司。根據報導指出，華邦目前規劃將邏輯部門與六吋廠一起切割成為一IDM廠

東芝成功開發MRAM專用之新TMR元件 (2007.11.09)
東芝成功開發可達1Gbit以上儲存容量的MRAM新型TMR元件。據了解，東芝透過自旋注入反磁化方式（簡稱自旋注入方式），以及可大幅減小元件體積的垂直磁化技術。東芝並於美國佛羅里達州Tampa所舉辦的第52屆磁學與磁性材料年會（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上發表這項研究成果

2007年秋季IDF特別報導（下） (2007.11.08)
繼講述完未來的整體電腦市場的發展趨勢，以及其相關的因應策略和最新的技術（包含處理器設計架構與行動運算平台）後，英特爾接著針對未來網路應用的發展提出了獨特的見解，包含其一手倡導的網路連線裝置(MID)的發展現況與未來3D網路的趨勢，以下便是其精采節錄

Sony退出與IBM及東芝的32奈米晶片合作計畫 (2007.11.08)
外電消息報導，新力（Sony）發言人Tomio Takizawa於週三（11/7）表示，因應晶片事業出售緣故，新力將退出與IBM及東芝（Toshiba）聯合開發次世代32奈米以下晶片製程技術的合作計畫

VSH推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET (2007.11.08)
Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET，這些器件具有三種封裝選擇，可提供最佳的導通電阻性能，憑借這三款器件，公司將有助於提升固定電信網路的效率

Intel 45奈米製程系列處理器上市記者會 (2007.11.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦Intel 45奈米製程系列處理器（代號 Penryn）上市記者會（包含產品技術簡報與產品發表會），涵蓋伺服器、工作站及桌上型電腦產品，呈現 45奈米技術將如何帶給消費者及企業用戶全新的電腦使用體驗

華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

IC Insights公佈2007年第三季十大半導體廠排名 (2007.11.04)
外電消息報導，日前研究機構IC Insights日前公佈了2007年第三季十大半導體廠排名。據資料顯示，全球半導體龍頭仍為英特爾（Intel），以92億美元遙遙領先，而其對手AMD則逐漸看俏，首次躋身前十名