CTIMES - 半導體晶圓製造業

SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色

Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps

易利信宣佈推出新的HSPA手機技術平台 (2007.09.27)
易利信日前宣佈推出U335 WCDMA手機技術平台，為全球首個可適用於大眾市場HSPA多媒體終端設備的行動平台，可處理需要高速上下行數據傳輸的新型服務，包括行動電視、行動影音部落格等

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

SEQUANS與PMC-sierra推出WiMAX蜂巢式方案 (2007.09.26)
SEQUANS Communications與PMC-Sierra公司共同合作，為行動WiMAX設備製造商，提供一套開發行動WiMAX毫微微蜂巢式設備（femtocell）的一體化解決方案。這套解決方案，是一組單一的整合參考設計，結合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC與PMC-Sierra新推出的的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx射頻IC

富士公司數位相機生產將全面轉往中國 (2007.09.20)
根據日本媒體報導，日本富士軟片在19日宣布，將在2008年8月關閉該公司在日本國內唯一的數位相機生產工廠，並將數位相機生產全面轉移至中國進行。報導內容指出，目前富士公司的數位相機仍在日本宮城縣工廠與中國蘇州廠同時進行，中國的產量約佔總產量的八成

國內小型研發公司的產業評析 (2007.09.20)
國內的硬體製造公司，雖然仍能以量取勝而豐收，可惜一直無法擺脫為國外大廠做代工的命運，也一直無法掌握住最關鍵的軟韌體技術和晶片設計技術。

英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位

iSuppli：iCar上市還得再等3～5年 (2007.09.19)
美國蘋果電腦公司（Apple）首席執行長Steve Jobs與德國福斯汽車（Volkswagen）總裁Martin Winterkorn於今年8月底在美國加州會談，共同商議開發新車的可行性。雖然雙方都不願透露會談內容，但已有媒體猜測新車將沿用蘋果 i 系列產品的名稱，將其命名為「iCar」

PMC-Sierra推出WiMAX MIMO RF IC解決方案 (2007.09.19)
PMC-Sierra發表了旗下首款為用戶端設備、移動式基地台以及毫微微蜂巢式（Femtocell）基地台所設計的WiMAX RF IC解決方案。PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是業界整合度最高的WiMAX RF IC解決方案，具有全面的2Tx/2Rx多重輸入輸出（MIMO）性能，在10 MHz寬的頻道上，每一區間（sector）最大下行資料傳輸率可達63 Mbit/s，上行資料傳輸率峰值可達28 Mbit/s

Toshiba將以1000億日圓接收Sony晶片生產線 (2007.09.17)
據日本媒體消息指出，日本Sony正計畫將價值近1000億日圓的高階晶片生產線出售給Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同開發的PS3微處理晶片生產線，和用來製作遊戲及數位相機影像處理晶片的生產線

賽靈思全新亞太區總部大樓正式啟用 (2007.09.17)
全球可編程邏輯解決方案廠商暨無線晶圓半導體廠之一的Xilinx(美商賽靈思)公司位於新加坡的新區域性總部大樓開幕典禮時，重申其深耕快速成長的亞太市場之承諾。位於樟宜商業園區的賽靈思亞太區總部，佔地兩萬平方公尺，可容納高達500位員工，比之前的現場廠房多出四倍的容量，與三倍的廠內製程開發資源

恩智浦創造完美高畫質電視觀賞體驗 (2007.09.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司）發表全球首款具備專利移動精確圖像處理（Motion Accurate Picture Processing）技術的視訊後端處理器（postprocessor），協助電視製造商大幅提升液晶電視上動態影像的畫質

Wii蟬聯銷售量冠軍　任天堂再任龍頭 (2007.09.17)
任天堂Wii在美國銷售量，8月再度蟬連冠軍寶座，連續9個月為銷售排行榜第一。根據市場統計公司NPD公布的資料顯示，任天堂Wii在美國8月份的銷售量為40萬4千台，遠遠超越微軟Xbox 360的27萬7千台與SONY PS3 的13萬1千台

搶灘印度市場　「印度台灣工業展」開跑 (2007.09.14)
第一屆「（TAITRONICS India）」於9月14日起，在「印度清奈貿易中心」展覽1館展開為期三天的活動，由外貿協會所屬台北世界貿易中心（TWTC）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）攜手帶領台灣產業雄兵，同心協力前往印度敲金磚

全球最大耳機製造商GN放眼台灣 (2007.09.14)
根據國際市調單位IMS Research的研究顯示，藍牙耳機市場正在不斷地成長，光是2005年，全球藍牙出貨量就有127％的成長率，預估到2010年，市場規模將達到一億八千兩百萬台的出貨量，產值超過九十億美元（約二千九百零九億新台幣）

世界第一台22吋立體螢幕iZ3D登陸台灣 (2007.09.14)
美國3D科技開發公司iZ3D，於2007年9月初正式宣佈全球第一款22吋3D螢幕正式公開販售。iZ3D螢幕具有前所未有的3D顯示功能，能夠將3D遊戲以更逼真、更具臨場感之效果，呈現於玩家眼中

SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場

MIC預期全球行動遊戲市場可達31.5億美元 (2007.09.12)
2006年全球行動遊戲產值僅達21.3億美元，佔全球行動數據服務總營收的1.8％，顯示行動遊戲市場仍存在大幅度的成長空間，資策會MIC預期2007年全球行動遊戲市場規模將達到31.5億美元