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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
威盛、全美達轉攻低階伺服器市場 (2001.03.08)
看好伺服器市場商機,威盛電子、全美達今年首次跨入伺服器市場,鎖定低階伺服器市場,與英特爾主攻中、高階伺服器市場的策略區隔開來。 全美達董事漢特(Colin Hunter)表示,看好低階伺服器市場,全美達以原來主攻筆記本型電腦用的克魯索處理器,進攻伺服器市場
飛利浦半導體擴充80C51微控器產品線Flash版本 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈為其80C51產品線擴充新系列,結合達64KB的程式記憶體、2KB的RAM與支援高階計算應用的I2C串列介面,P89C66x系列所擁有的Flash應用與系統燒錄能力(IAP/ISP)使得它相當適合應用在如數據機、機頂盒以及讀卡機等內建軟體可以透過internet升級的應用上
飛利浦半導體推出高速無線網路晶片 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈推出新一代寬頻無線晶片SA2400,特別針對企業、小型辦公室與家用市場的高速無線網路所設計。飛利浦表示該晶片完全整合Zero-IF的單晶片高頻元件,目標市場 為符合IEEE 802.11b無線區域網路(WLAN, Wireless LAN)標準的應用
LSI推出SpeedREACH AC8200晶片之AFE解決方案 (2001.03.07)
美商巨積公司(LSI Logic)宣佈推出SpeedREACH AC8200晶片,這是一款整合度極高、低耗電、且內建8組類比前端(analogue front-end, AFE)IC的晶片,能加快寬頻連線的速度,並滿足使用者對寬頻下載網路資料的需求
威盛推出晶片組加記憶體折扣優惠 主機板廠商看法不一 (2001.03.07)
威盛積極推動倍速資料傳輸記憶體(DDR),聯合美光科技、南亞科技,推出晶片組加記憶體模組「折扣套餐」。據了解,國內華碩、技嘉、微星主機板前三大廠已開始下單,並從本月開始出貨,不過二線廠目前仍持觀望態度
矽統與IBM宣布交互授權 (2001.03.07)
矽統科技六日宣佈與IBM交互授權,內容涵蓋廣泛的設計與製程專利,時效五年,有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示,IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶,矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴
Rambus力推RDRAM 積極搶攻主流市場 (2001.03.07)
Rambus總裁Dave Mooring表示,Rambus DRAM在記憶體大廠韓國三星、日本東芝及Elpida承諾增產下,應用在工作站與個人電腦比例將由目前一成以下提升到年底約八成水準,全年將可拿下一成市佔率,明年推出成本降低的精簡版後將進一步攻佔主流電腦市佔率
矽統科技宣布與IBM相互授權 (2001.03.06)
矽統科技6日以罕見的神秘方式宣布與IBM簽訂專利相互授權合約,矽統科技表示,授權專利內容廣泛,包含設計及製程等相關領域,其他合約內容則為商業機密。 此相互授權合約為矽統與IBM首次就專利項目進行合作,將強化公司之技術基礎
ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈,該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎,把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中,以便支援3G通訊的應用需求,例如無線通訊的終端設備
ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置,美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組,稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片,因此能進一步縮小體積,並減少所需的零件數目
TI推出全新系列DSP解決方案加快家庭與辦公室網路的應用腳步 (2001.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出功能完整的數位用戶迴路(DSL)通訊處理解決方案,可支援路由器以及VoDSL閘道器的市場需求。新推出的整合方案包括晶片與軟體,運用了TI在系統設計上的豐富知識與經驗
飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造,QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍
飛利浦半導體設立新智慧卡模組生產線 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前在其位於泰國曼谷的半導體生產廠內設置了一條全新的生產線,將能夠幫助飛利浦生產出符合其智慧卡客戶對智慧卡晶片模組的大量需求。飛利浦表示這條新的晶片卡模組生產線為飛利浦半導體最大生產中心的一部份
英特爾 超微處理器又一波降幅 (2001.03.06)
英特爾在近日宣佈處理器例行性降價,高階的P4處理器此次降幅僅在1%至4%之間,主流的P3從733MHz至1GHz降幅在一成左右, P3 1G價格從268美元降至241美元。而在低價市場的賽揚(Celeron)產品線中,賽揚800MHz從138美元降至112美元,幅度達19%,賽揚667MHz則從79美元降至73美元,正式取代633MHz產品線
ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案,適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架,和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163
立生公佈二月份營收成長90% (2001.03.05)
立生半導體自結今年二月份營收為1.15億元,比去年同期成長90.4%,也比上月小幅度成長3%。立生表示二月份營收比去年同期大幅成長的原因,除了代工的收入大幅增加以外
TI推出內建八組音頻通道的高效能DAC (2001.03.05)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆內含八組音頻通道的數位/類比轉換器(DAC),是Burr-Brown產品線的新成員,可提供24位元的解析度及192 KHz的取樣速率。新元件的編號為PCM1608,適合支援高效能的多聲道音頻系統,例如DVD播放機、汽車音響系統、影音接收機、高畫質電視接收機、家庭劇院系統以及環場音效處理器
超微取得NEC訂單 (2001.03.05)
超微(AMD)日前表示,該公司的Athlon、Duron晶片已獲得NEC的歐洲訂單,這將是AMD在企業市場的一大進展。NEC計畫在英、法、義大利及荷蘭等歐洲市場銷售Athlon、Duron晶片的個人電腦,而價格則尚未決定
美光搭售威盛DDR模組 出現對折降價方案 (2001.03.05)
美光科技 (Micron)和威盛電子聯手力拱倍速資料傳輸記憶體 (DDR)規格。配上威盛DDR晶片組,美光128Mb DDR記憶體模組出現對折的降價方案。 美光近期推出128Mb DDR記憶體模組搭配威盛Pro266晶片組「套餐」
英特爾再度投資三星 穩固RDRAM產能 (2001.03.05)
英特爾表示,RDRAM(RambusDRAM)最低潮已過去,包括日商Elpida、東芝及韓國三星電子都承諾,將調撥大量產能生產RDRAM,英特爾並再度大舉投資三星,確保產能無虞。 三星表示,將利用英特爾這次注入資金,添購更多高階測試機台,以因應目前後段產能不足情形

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