CTIMES - 半導體整合製造廠

英特爾與世平興業合作設立倉儲中心 (2001.03.29)
英特爾28日宣佈兩項擴大對台灣資訊產業支援的計畫，包括增設品質支援中心及與世平興業合作第一座倉儲中心，除使主機板廠商不需背負晶片組庫存，並將下單至取貨時間由四個月縮短為一天，並考慮試行一段時間後，將處理器或其他晶片也納入倉儲中心管理

東芝計畫投入1.9兆日圓作資訊科技發展研究 (2001.03.28)
東芝於上週宣佈，計畫投入1.9兆日圓作為資訊科技的發展及研究，並提撥5400億日圓預算用於其他資本財支出。對此分析師表示，根據分析，東芝在未來3年內不可能有足夠的現金流量，勢必要透過舉債、出售資產或縮減支出的方式，才能籌得鉅款

微軟宣布支援Tablet PC廠商名單 (2001.03.28)
比爾蓋茲表示，第1批支援Tablet PC(手寫板電腦)平台的廠商名單已經出爐，分別為電腦硬體廠商的宏碁電腦、康柏電腦、富士通、Sony及東芝；而半導體廠商則包括英特爾與全美達，其中宏碁電腦是台灣唯一獲選與其合作的硬體廠商

英特爾強化對台灣資訊產業服務及支援 (2001.03.28)
有鑒於台灣在亞太地區資訊產業的樞紐地位，英特爾28日宣佈兩項計劃以進一步落實對台灣資訊產業的支援與服務，包括擴大其設於台北的亞太應用設計支援中心、增設品質支援中心(Quality Support Center，QSC)，以及在台率先設置該公司在亞太區的第一座倉儲中心，就近供貨

微軟表示將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC (2001.03.27)
微軟表示，將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC，至於英特爾、全美達、超微、威盛、美國國家半導體等廠商已開始爭取處理器的訂單。英特爾與全美達等業者已開始爭取，希望成為Tablet PC供應商

TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器（TI）27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」（IA Design Center），成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標，設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎，協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品

立生一、二月稅前虧損5800萬元 (2001.03.27)
立生半導體自結今年一、二月營收為2.26億元，稅前虧損5,827萬元，比去年同期虧損增加約2,000萬元。據立生表示，今年前二月的營收雖然比去年同期成長約92%，但是毛利卻是衰退近四成

新一代手機製造商Sendo選擇使用TI的OMAP技術 (2001.03.27)
互動式電玩遊戲、多媒體分流資訊、行動商務以及先進的網路瀏灠功能，都將於今年稍後出現在先進的行動電話中，因為Sendo公司將推出最新型的Z100多媒體智慧型手機，它將率先採用德州儀器(TI)高運算效能、低電力消耗的OMAP技術

三洋電機擬採組織重整策略因應市場趨緩 (2001.03.26)
日本電子產品大廠三洋電機表示，為刺激獲利成長，下月將合併2家自動售貨機單位，並獨立旗下行動電話生產部門。由於PC、行動電話等產品成長趨緩，客戶減少對三洋的下單，導致三洋電機產品銷售成長放緩；因此三洋電機決定採取組織重整的策略，企圖刺激營收

TI的可程式規劃DSP獲RFI選用為網路音訊播放機元件 (2001.03.26)
德州儀器（TI）宣佈，Richfield Innovations Pte公司（RFI）決定採用TI領先業界的可程式規劃DSP元件，支援所發展的jazPiper CVR40U PocketZip 數位音訊播放機。 jazPiper是第一個內建Iomega PocketZip 磁碟的音訊播放機，而TI的DSP就是用來支援這個高容量磁碟機，讓使用者在容量40 MB的磁碟片上，儲存與編輯12首歌曲，並且製作它們的目錄

Microchip對台灣SYNTEK半導體的控告獲美地方法院裁定勝訴 (2001.03.26)
美國亞利桑那州地方法院於2001年3月13日重新作出判決，裁定臺灣的Syntek半導體公司須賠償Microchip 就版權案支付的律師費及其他費用。該項判決是繼該法院在2000年10月的原始判決之後的裁定

DDR架構可望於第二季市場提早起飛 (2001.03.26)
昨在德國CeBIT會場傳出，美光已開出DDR記憶體模組五十多美元的報價，預計四月可出貨，由於此報價遠低於南亞搭配威盛促銷方案時，所提出的記憶體模組行情六十多美元

羅技電子新光學滑鼠主元件採用安捷倫之感應器 (2001.03.25)
安捷倫科技表示，目前在德國漢諾威的CeBIT 2001貿易展所介紹的羅技電子(Logitech)Cordless MouseMan Optical滑鼠，便是使用該公司即將開始供應的專用光學導覽感應器，這是該光學滑鼠的主要元件

AMD成功開發全新的Flex Bank架構快閃記憶體 (2001.03.25)
美商超微半導體(AMD)23日宣佈推出一款採用全新Flex Bank架構的64MB快閃記憶體Am29DL640。Flex Bank是AMD最新開發的快閃記憶體技術，除了沿用AMD已註冊專利並多次獲獎的同時讀/寫(SRW)技術之外，更採用Flex Bank的架構，以便可以為行動型應用設備提供一個更靈活、容易使用及具能源效益的高密度快閃記憶體解決方案

揚智與AMD搭配之ALiMAGiK 1與Athlon受市場肯定 (2001.03.25)
揚智科技已推出支援AMD Athlon與Duron微處理器的DDR晶片組–ALiMAGiK 1，目前已成功進入量產階段，且在市場接受度及各項產品測試評比上，捷報頻傳。近期華碩電腦即於日前接連獲得AMD3D.Com及GotApex.com的最高榮譽與推薦獎的主機板A7A266，即是ALiMAGiK 1與AMD Athlon搭配下的組合產品

超微發表新款Athlon處理器 (2001.03.23)
超微22日在美國發表Athlon處理器正式推向1.33GHz與1.3GHz，雖然時脈速度比起英特爾的1.5GHz還是慢了一些，不過超微表示1.33.GHz處理器搭配DDR記憶體的效能，將比英特爾Pentium41.5GHz還好上四成

英特爾供應Pentium III 900 MHz Xeon處理器 (2001.03.22)
英特爾22日宣佈開始供應高容量快取的Pentium III Xeon處理器900 MHz。新處理器在晶片上直接內建2 Megabytes (MB)的第二層快取記憶體，能為內建4與8顆英特爾處理器的多重處理器高階伺服器提供更高等級的效能

ST推出全球最快速的可編程 LVDS時鐘驅動器 (2001.03.22)
ST本月22日宣佈發表全球最快速，可編程LVDS適用的時鐘驅動晶片，它是為622MHz (或更高) 的 2.5 伏系統中之時鐘分配所設計，在10次的輸出之間，只有40ps的歪斜率。最佳的設計與規劃不僅將輸出歪斜率減到最小，同時也確保各部份輸出的歪斜率將少於 100ps，這項特性使 STLVD111 能被應用在如電信傳輸等大型系統中

傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組

AMD在美國專利排名躍升多級成為具份量的科技公司 (2001.03.22)
美商超微半導體(AMD)21日宣佈根據美國專利及商標登記局的2000年專利項目數字顯示，AMD是排行榜上名列第五的美國公司，若將全球的申請公司一併計算在內，AMD則位居十二位