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矽統與IBM宣布交互授權
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年03月07日 星期三

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矽統科技六日宣佈與IBM交互授權,內容涵蓋廣泛的設計與製程專利,時效五年,有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示,IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶,矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴。

消息指出,矽統與IBM本次簽訂的交互授權合約,類型與台積電與飛利浦、過去德碁半導體與德州儀器(TI)簽訂的基本專利交互授權合約相似,合約期間為五年,目前IBM所有的半導體製程均在授權範圍內,不過矽統主要是為確保並提昇0.18微米製程良率。而矽統科技雖不願表示授權金與權利金金額,但表示並非重大財務負擔。

不過矽統與IBM簽定交互授權合約後,矽統是否能就此規避聯電在美國與國際貿易委員會(ITM)所提出的控訴,預料將是外界最為關心的部分,但在專業法律人士眼中並非可行之道。不過,IBM與聯電同時是先進製程共同開發夥伴,一方面又是聯電晶圓代工重要客戶,去年第二季矽統遭聯電砍單時,還是IBM出面替矽統爭取數千片晶圓產能,本次矽統與IBM關係更進一步,是否能再因而軟化聯電態度仍值得觀察。

關鍵字: 矽統科技(SiS:ChipIBM  聯電  台積電(TSMC飛利浦  德碁半導體 
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