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高通宣布任命Jim Cathey為商務長 (2022.04.27)
高通公司今日宣布任命Jim Cathey為高通技術公司商務長（Chief Commercial Officer，CCO），成為高通執行委員會的一員，其任職令即刻生效，高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon將是他的直屬主管 |
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宇瞻推出JEDEC量產版本DDR5工業級記憶體 加速工控應用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技術研發有成，率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量產版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM工業級記憶體，成為首家具備DDR5量產版製造能力的記憶體模組廠商 |
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SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定（PCIe）5.0測試平台，以加速記憶體開發，進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品 |
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科思創擔任德國與桃園共創產業永續專題講者 實現低碳目標 (2022.04.26)
新冠肺炎的來襲，對生活模式或是產業經營都帶來了巨大的變化，全球暖化的問題更未因此而停歇。在世界各國與國際企業紛紛立下淨零目標後，後疫情時代實現永續發展尤為重要 |
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CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格羅方德（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值 |
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AWS安全合規滿足客戶掌控雲端資料需求 賦能雲世代資安長 (2022.04.26)
安全合規的環境日益複雜，全球有132個國家與地區已制定資料保護和隱私相關法規。台灣金融監督管理委員會（金管會）在2021年頒布設立資安長（CISO）的新準則，資安長不僅需要肩負風險管理的責任，亦須在業務拓展上扮演重要推手 |
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國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」，以多據點方式便利不同地區大專院校學生，進行前瞻晶片設計研究，培養晶片設計實作能力，鏈結學研能量推進至產業技術應用 |
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精誠資訊加入ESG科技創新推動聯盟 擴大永續影響力 (2022.04.25)
精誠資訊今25日宣布加入大聯大控股與商周集團共同倡議的「ESG科技創新推動聯盟」，未來將整合科技產業夥伴的專業資源、解決方案、產品優勢，支持「農漁牧業」與「節能減碳」創新，減緩氣候變遷對環境帶來的影響 |
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最新版本Sophos Firewall 大幅提高網路效能與彈性 (2022.04.25)
Sophos是新一代網路安全領域的全球領導者，今日發表Sophos Firewall最新版本，該版本具備Xstream軟體定義廣域網路（SD-WAN）和一流的虛擬專用網路（VPN）增強功能，可顯著提高網路效能和彈性 |
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英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽（SiC）晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝，建置於廣泛擴充的產品組合 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產 |
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大聯大世平推出NXP OP-Killer AI原型開發板方案 (2022.04.22)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領域帶來另一個高峰 |
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是德榮獲美國Fortune雜誌評選為2022百大最佳雇主 (2022.04.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前榮獲美國《財星》（Fortune）雜誌評選為2022年百大最佳雇主，在整體排名中是德科技名列第46名 |
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科思創成為PR News 2022社會影響力獎最大贏家 (2022.04.21)
台灣科思創今日宣布，其祖孫科學營專案與魔法材料學校專案一舉拿下2022美國PR News「多元與包容系列」、「企業內部發想執行的多元與包容專案」，與「非美國企業的社會影響力專案」類別首獎得主，除此之外, 此兩個專案也獲得五項榮譽推薦 |
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艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A，搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器（Comet Lake-S），內建Intel W480E晶片組 |
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AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。
藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試 |
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AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20)
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升 |
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貿澤獲頒Amphenol SV Microwave年度全球最佳代理商 (2022.04.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）獲射頻（RF）/微波產業領導者Amphenol SV Microwave選為2021年年度全球最佳代理商。貿澤供應Amphenol SV Microwave旗下全系列射頻連接器和電纜組件。
貿澤獲得年度全球代理商獎項，旨在表彰其與團隊在全球出色的POS成長率、團隊合作和整體協作表現 |
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大聯大品佳推出Microchip 4KW圖騰柱PFC數位電源方案 (2022.04.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506晶片的4KW圖騰柱PFC數位電源方案。
近年來，在電源研發領域，無橋PFC憑藉著自身獨特的優勢，受到了廣泛的應用 |
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英飛凌推出完整電源管理解決方案 提供最佳電源效率與效能 (2022.04.20)
英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出針對以Intel Sapphire Rapids運算處理單元（CPU）為基礎之運算伺服器的完整電源管理產品。
新款解決方案讓各種電源管理IC擁有更多彈性，整合多種英飛凌電源管理元件和技術，提供最佳的電源效率和效能，包括XDP數位多相控制器、OptiMOS整合式功率級，以及OptiMOS IPOL穩壓器 |
