CTIMES - 陳念舜

施耐德驅動電氣化與數位化雙軸轉型領航前進零碳未來 (2022.12.29)
近年來永續浪潮興起接連帶來碳揭露、ISO50001要求、多元供電等趨勢，企業該如何在既定減碳目標下兼顧供電穩定，進而邁向永續成為刻不容緩的課題。為協助企業綠色轉型，法商施耐德電機（Schneider Electric）今（29）日分享在電力4.0時代下，將如何透過「電氣化」與「數位化」雙軸轉型，領航企業前進零碳未來，以達到永續維運目標

達梭與三星重工合建數位造船廠回應國際能源迫切需求 (2022.12.27)
面對國際因俄烏戰火帶來新一波能源危機，帶動國際造船需求。達梭系統（Dassault Systemes）今（27）日宣佈與高科技造船領域全球領導者三星重工（Samsung Heavy Industries）簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding；MOU），雙方將以數位轉型所實現的新技術為基礎，合作建設「智慧造船廠」，並將其打造成具備競爭優勢的全數位化造船廠

經部發表全台首個高爾夫球3D模擬器工研院帶頭成立智慧產業聯盟 (2022.12.26)
當數位化技術日益擴大應用，經濟部技術處也在今（26）日宣佈成立「虛實創新科技領航智慧高球產業聯盟」，並展現由工研院開發的「高擬真虛實互動模擬系統」，已將該技術成功應用在台北市網球中心的爵沛高爾夫智慧球館，打造3D虛實融合的高球智慧場域，期盼能夠跨領域串接，構建智慧高爾夫球產業生態系

明基佳世達集團加入RE100　打造永續低碳供應鏈 (2022.12.25)
為了響應減碳倡議，展現與國際標準接軌的永續作為，明基佳世達集團日前繼宣布成為全台灣首家加入RE100的電腦周邊科技集團，並舉辦「齊力減碳大會暨ESG永續行動工作坊」，表揚大艦隊績優供應鏈夥伴，預計在2030年達到供應鏈減碳20%目標，合力打造永續低碳供應鏈

應材擴充在美、星研發製造能量強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能

雷射銲接溯源擴大應用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纖/半導體雷射源及模組架構不斷推陳出新。但台廠技術能量與成本競爭力仍有落差，如今則可望迎接國際節能減碳的潮流而帶來轉機。

資策會AR智慧眼鏡協作方案獲APICTA 2022工業應用銀牌 (2022.12.25)
面臨這波全球供應鏈重組，勢必讓各地缺工加劇。資策會軟體技術研究院（軟體院）透過跨團隊合作方式研發「5G未來工廠- AR智慧眼鏡協作方案」（5G Factory of the Future- AR Smart Glasses Collaboration Solution）」，成功獲得「APICTA 2022亞太資通訊科技大賽工業應用類銀牌」（MERIT Award）

雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點

恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本

展望2023年工具機產業微成長永續智造助台廠訂單破逆境 (2022.12.22)
轉眼到了歲末年終，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也在今（22）日專程北上，舉行「永續智造─工具機產業趨勢2023年度展望記者會」，其中除了發表台灣2023年工具機產業動態和景氣展望

研華、大佳、工研院共創「佳研智聯」助台商拓新南向智造服務 (2022.12.22)
為搶攻新南向國家智慧產業商機，研華公司今（21）日攜手大佳國際投資公司、工研院，宣佈成立佳研智聯公司，扮演海外智慧製造輸出服務的大型系統整合商。與會者還包含大佳投資董事長廖紫岑、新南向代表林佳龍，共同見證在三強聯手下，推動台灣廠商積極布局數位新南向外，還將瞄準全球智慧製造千億美元市場

智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠

應材發表突破性電子束成像技術加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷

工研院展現南台灣創新科技應用鎖定5大產業領域技術 (2022.12.17)
經濟部16日在工研院台南六甲院區舉辦「南台灣創新應用展」，透過規劃5大主題常態展示區，展出經濟部科技專案補助工研院研發的30項創新技術。經濟部也宣布科技專案南部科研布局的豐碩成果，去（2021年）年研發成果創造產值超過300億元，期盼透過這次展示，吸引更多南部產業共同邁向智慧升級、淨零永續轉型之路

勤業眾信：聚焦3大核心風險控管奠定企業轉型基石 (2022.12.16)
勤業眾信風險管理諮詢公司今（16）日舉辦「風險諮詢服務年度峰會－重構韌性˙賦能未來」，集邀台灣產官學界領袖菁英，以世界經濟論壇（World Economic Forum, WEF）於今年初發布的年度全球風險報告為架構，展開「韌性策略、數位賦能、永續轉型」3大主軸的深度對談，探討未來企業面臨轉型之下的風險，該如何化危機為轉機

微軟警示：超過75%工業控制器有漏洞成為駭客入侵新破口 (2022.12.15)
由於資訊科技（IT）、營運科技（OT）和物聯網（IoT）的疆界逐漸模糊及彼此連線的情況不斷增加，依微軟今（15）日發表第三期《Cyber Signals》網路威脅情報研究報告警示，如今關鍵基礎設施遭受攻擊與破壞的風險也隨之提升

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作加速製造業數位轉型 (2022.12.14)
延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁

杜塞道夫鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展聚焦金屬業脫碳永續 (2022.12.14)
自從上屆（2019）至今睽違四年，正好完美銜接COVID-19後疫時期的金屬產業盛會「The Bright World of Metals」即將舉行，今年共集結：國際鑄造GIFA、冶金METEC、熱處理THERMPROCESS和鑄件NEWCAST四聯展，即將在2023年6月12~16日在德國杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）舉行

經濟部智慧機械雲隨達梭接軌國際　與中華電信合作搶攻新南向商機 (2022.12.13)
經濟部今（13）日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇，並由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統和中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），宣布啟動2大合作案